סמסונג (Samsung) היא יצרנית השבבים השנייה, אחרי TSMC, שמכריזה על כך שהיא למעשה כבר מוכנה לדור הבא של ייצור השבבים בליתוגרפיה של 5 ננו-מטר. לפי הודעה לעיתונות ששחררה החברה תהליך הייצור החדש הזה יספק גידול של 25% ביעילות השימוש בשטח הלוגי של המערכת על שבב, והוא יוכל להציג בהשוואה לתהליך ייצור ב-7 ננו-מטר צריכת כוח נמוכה ב-20% בביצועים זהים, או 10% ביצועים גבוהים יותר עם שמירה על רמת צריכת הכוח.

כמו שבבי ה-7 ננו-מטר, גם בתהליך הזה תשתמש סמסונג בליתוגרפיה המבוססת על תהליכי אולטרה-סגול קיצוני בתוך דפוסי שכבות מתכת. למעשה התהליך החדש יורש את כל התכונות של הייצור הקודם, כך שלפי סמסונג ההמרה לייצור ב-5 ננו-מטר אמורה להיות מהירה – למעשה, החברה כבר מתכוננת להתחיל לייצר דוגמאות עבור הלקוחות שלה במפעל שלה בהווסיאונג.

סמסונג הכריזה על השלמת הפיתוח של תהליכי הייצור עבור שבבי 7 ננו-מטר באוקטובר 2018, וכבר בתחילת 2019 התחילה לייצר שבבים אלו בייצור מסיבי. האם זה אומר שהפעם השבבים החדשים יגיעו עוד לפני סוף 2019 לשוק?

-פרסומת-
עורך האתר, כתב וותיק בתחום המחשבים והטכנולוגיה. נמצא כאן בסביבה עוד לפני שהאינטרנט הפך למה שהוא היום. היה עורך של מגזינים רבים (כן, מאלה שהודפסו על נייר), כולל PC Plus, חי את העולם הטכנולוגי ומתעורר בדיוק בזמן כשהשליח עומד בדלת עם מוצר חדש לסקירה.