בעוד שתעשיית הסלולר עדיין מנסה להתמודד עם השלכות המעבר ל-eSim, הכריזה קוואלקום (Qualcomm) על צעד משמעותי בדרך לשילוב הטכנולוגיה שצפויה להחליף את הסים לגמרי. מדובר בתקן בשם iSim המשלב את הסים בתוך המעבד של הטלפון, ולפי קוואלקום ערכת השבבים Snapdragon 8 Gen 2 החדשה יחסית היא הראשונה לתמוך בו.
בהשוואה ל-eSim, המחייב שימוש בשבב נפרד בגודל של כשישה מילימטרים, iSim מוסיף פחות ממילימטר לגודל של ערכת השבבים. הוא גם צורך הרבה פחות אנרגיה, ולא פחות חשוב ליצרניות – זול בהרבה. כל זאת, לטענת קוואלקום, ושותפתה לפיתוח הטכנולוגיה Thales, מבלי לוותר בשום דרך על רמת הפרטיות והאבטחה ממנה נהנים הצרכנים כיום.
בקוואלקום מעריכים כי ב-2027 יעברו לא פחות מ-300 מיליון לקוחות ל-iSim, שהם כ-19% מכמות המנויים שרוכשים כרטיסי eSIM כיום. בנוסף, ייתכן שהמעבר ל-iSim יאפשר גם פיתוח של מכשירי טלפון קטנים ודקים יותר, או לחלופין יפנה מקום לרכיבים אחרים כגון מעבד גרפי חזק יותר או סוללה גדולה יותר.
ערכת השבבים Snapdragon 8 Gen 2 היא כאמור הראשונה בשוק שתומכת ב-iSim, אולם נראה כי ההחלטה האם להשתמש בטכנולוגיה או לא תלויה ביצרניות. בקוואלקום לא היו מוכנים לאשר כי דגמים שכבר הושקו, כדוגמת מכשירי סדרת ה-Galaxy S23, יוכלו לתמוך ב-iSim באמצעות עדכון תוכנה עתידי.
דבר אחד שכן הובטח הוא שגם אם לעת עתה מתמקדת ההשקה במעבדים היקרים המתאימים למכשירי דגל, ה-iSim צפוי להגיע במהירות גם למכשירים זולים בהרבה ולשעונים חכמים.