חברת ARM מגיעה לתערוכת הסלולר של ברצלונה MWC 2018 עם פיתוח שעשוי לחולל מהפכה של ממש בתחום: iSIM, תקן חדש לכרטיסי סים המשולבים בתוך המעבד הראשי של המכשיר.

לדברי ARM, שילוב הסים באופן זה יתפוס ״שבריר מילימטר״ מגודלו של המכשיר, זאת לעומת כרטיסי Nano SIM, התקן הנפוץ כיום, שגודלם 12.3 על 8.8 מילימטרים. לא מדובר רק בחיסכון במקום (אם כי במכשירים המבוססים על חומרה כה זעירה ודחוסה מדובר בהחלט בשדרוג בעל משמעות), אלא בעיקר חיסכון בהוצאות היצרן: שילוב כרטיס סים אלקטרוני iSIM במכשיר יעלה סנטים ספורים, לעומת עשרות סנטים לכרטיס סים סטנדרטי. כאשר כמות המכשירים המיוצרים נמדדת בעשרות מיליונים – מדובר בחיסכון משמעותי שבהחלט יכול להתגלגל גם לכיסו של הצרכן.

מספר יצרניות כבר השיקו בעבר מוצרים המשלבים סים אלקטרוני (e-SIM) בניהן וואווי (Huawei) ואפל (Apple). אולם מדובר בפתרון עקיף שעדיין דורש מקום פיזי במכשיר ועד כה אינו הצליח בשל התנגדויות של המפעילות הסלולריות.

בשלב הראשון, מקווים ב-ARM לשילוב התקן החדש במכשירי ״האינטרנט של הדברים״ (IOT), מוצרים כגון מצלמות, חיישנים ורכיבי בית חכם אחרים. בהמשך הדרך תציע החברה את התקן גם ליצרני מכשירי טלפון חכמים, אם כי רשתות הסלולר עצמן עשויות להתנגד לשילוב הטכנולוגיה. השינוי ידרוש מהן הערכות מתאימה מבחינה טכנית, וגם מוכנות להתמודד עם מצב שבו לקוחות מסוגלים לעבור בין רשתות מתחרות בלחיצת כפתור, מבלי שידרשו אפילו לרכוש כרטיס סים נפרד לכל רשת.