MediaTek לוגו מדיה-טק

מדיה־טק (MediaTek) כבר קרובה לסגירת עסקה לאספקת רכיבים לאפל (Apple) עבור מכשירי ההום-פוד (HomePod) של החברה, אבל ליצרנית השבבים הטיוואנית יש מטרות גדולות עוד יותר – להיות ספקית השבבים הבלעדית של מכשירי ה-iPhone העתידיים.

הספקולציות האחרונות הגיעו מבלומברג, שדיווחה כי מדיה-טק עשויה להפוך למקור השני לקוואלקום (Qualcomm) לייצור מודמים עבורה, מה שיביא לעקירתה של אינטל (Intel) מהתמונה. החברה חשפה בחודש שעבר את שבב ה־5G החדש שלה, ה-Helio M70, אשר מסוגל להעביר נתונים במהירויות של עד 5 גיגה-ביט לשנייה בתקשורת סלולרית. יתר על כן, Helio M70 ייבנה בתהליך ייצור מתקדם של 7 ננו־מטר במפעל הייצור TSMC שבטיוואן. המודם יתחיל להישלח ליצרני הסלולר ב־2019, שישה חודשים לפני לוח הזמנים המקורי.

למרות התחרות הגוברת, אפל לא תקבל החלטה סופית עד ששתי החברות יגיעו להסכמה על מספר היבטים, ביניהם התכנונים העתידיים למוצר, פיתוח הטכנולוגיה ושיתוף הפעולה בהמשך. מערכת היחסים של אפל עם קוואלקום לא הייתה טובה מאז ומתמיד, ולכן אין זו הפתעה שהיא מחפשת חלופות.