המנועים כבר מתחילים להניע לקראת תערוכת הסלולר השנתית בברצלונה, MWC 2018, ואחת הראשונות להכריז על מה שהיא תציג היא אולפון (Ulefone). לטענת החברה היא תהיה החברה הראשונה שתציג טלפון חכם שמבוסס על המערכת על שבב החדשה של מדיה-טק (MediaTek) שעונה לשם Helio P70.

הטלפון עצמו, כמנהג ימינו, יהיה טלפון חסר שוליים ולפי מה שרואים בתמונה, לא קשה להבין מאין אולפון שאבה את ההשראה שלה למכשיר שתציג בברלצונה.

לגבי המערכת על שבב, הסיפור יותר מעניין. מדיה-טק אמנם החליטה להפסיק להשקיע בינתיים בפיתוח של סדרת ה-Helio X שלה, אבל המערכת החדשה לא סתם הוקפצה במספר כנראה. מדובר במערכת על שבב שמיוצרת בפועל במפעל TSMC הטייווני בתהליך ייצור של 12 ננו-מטר והיא מכילה שמונה ליבות Cortex-A53 אבל בתצורה של big.LITTLE קלאסית – 4 מהליבות פועלות במהירות של 2.2 גיגה-הרץ לכל היותר ו-4 ליבות פועלות במהירות של 2.5 גיגה-לכל היותר.

מעבר לכך מכילה המערכת מודם LTE בקטגוריה 12 ואת השבב הגרפי Mali G72 בתצורת 4 ליבות ובמהירות בסיסית של 800 מגה-הרץ – שבב ראוי בהחלט.

מבחנים ראשונים שעלו לרשת מראים שה-Helio P70 מתמודד היטב, ואף מציע תוצאות טובות יותר לעיתים, עם מערכות שוק הביניים של החברות השונות כולל ה-Snapdragon 660 של קוואלקום (Qualcomm), ה-Kirin 960 של היי-סליקון (HiSilicon) וה-Exynos 7872 של סמסונג (Samsung).