TSMC שוב מפגינה את העליונות הטכנולוגית שלה בתהליכי הייצור של המעבדים המודרניים. לפי דיווחים ברשת, החברה כבר החלה לייצר בפועל שבבים, ומעבדים בפרט, בליתוגרפיה של 5 ננו-מטר. היא הצליחה, באופן לא ממש מפתיע בהתאם למתרחש בשנים האחרונות, להקדים את כל המתחרות כולל אינטל (Intel), סמסונג (Samsung) ואפילו היי-סיליקון (HiSilicon) לצורך העניין.
למעשה מדובר בשלושה סוגים של תהליכי ייצור, שמכונים 5nm+, 5nm ו-Enchanced 5nm. אחד מהם כבר משמש בפועל לפי הדיווח את הייצור של מעבדי ה-Snapdragon 875, מעבדי הדור הבא של קוואלקום (Qualcomm). המפעל של TSMC שמייצר את השבבים הללו שודרג לאחרונה כדי לאפשר נפח ייצור של כ-60,000 וופרים בחודש, כ-10% יותר לעומת השנה שעברה, וכ-10% עד 15% מוזמנים על ידי קוואלקום עבור המעבד החדש שלה וגם עבור מודם הדור החמישי החדש שלה Snapdragon X60.
המודם החדש, דרך אגב, לא מיועד רק לשילוב במעבדים של קוואלקום. iPhone 12 אמור להגיע לשוק עם המודם הזה במקום ה-Snapdragon X55 שהיה צפוי להיות משולב. בכל מקרה, כפי שדווח בעבר, במקרה של Snapdragon 875 הוא ישולב במערכת על שבב הראשית ולא יוצע כשבב נפרד.
מעבד ה-5 ננו-מטר הראשון שיגיע לשוק בפועל, בתוך טלפון שנמכר בחנויות, יהיה ה-A14 של אפל (Apple) שכמובן ייוצר גם הם ב-TSMC.
מי שבאמת מבין יודע שהמעבדים של אינטל מורכבים הרבה יותר מריסק ולכן קשים יותר לייצור .
איך אפשר להשוות סנפדרגון למעבד של אינטל מרובה טרנזיסטורים.
מורכב לעין שיעור.
את המעבדים של hisilicon תכננו מראש לייצר בtsmc…