היצרנית הסינית TCL עמדה להשיק בשבועות הקרובים מכשיר מתקפל חדש בתצורת צדפה, דומה מאוד לזה של ה-Galaxy Z Flip3 של סמסונג (Samsung), אך במחיר נמוך משמעותית. הפרויקט הגיע לשלב כה מתקדם עד שיחידות ראשונות לסיקור כבר נשלחו לעיתונאים, אולם ברגע האחרון החליטה TCL ללחוץ על דוושת הבלם, וביטלה את הפרויקט תוך שהיא מצהירה כי לא תוכל להשיק מכשירים מתקפלים כלל בעתיד הקרוב.
המכשיר המתקפל שבוטל, שזכה לשם הקוד הפנימי ״פרויקט שיקגו״, צויד במסך AMOLED חיצוני בגודל 1.1 אינץ׳, ומסך AMOLED מתקפל פנימי בגודל 6.67 אינץ׳ ורזולוציה של 1080X2400. המפרט כלל את ערכת השבבים העדכנית יחסית Snapdragon 765G של קוואלקום (Qualcomm), עם 6 ג׳יגה-בייט זיכרון עבודה ו-128 ג׳יגה-בייט לאחסון קבצים. מערך העדשות האחורי כלל צמד חיישנים: חיישן 48 מגה-פיקסל ראשי וחיישן 16 מגה-פיקסל עם זווית רחבה. בנוסף כלל המכשיר מצלמת סלפי ברזולוציה של 44 מגה-פיקסל, וסוללה בקיבולת של 3,545 מיליאמפר/שעה.
וידאו: כך נראה המתקפל של TCL
העיתונאים שזכו להתרשם מהמכשיר מדווחים כי TCL הצליחה לשלב בין מסגרת אלומיניום קשיחה יחסית, ומארז העשוי ברובו מפלסטיק. בחירה זו, לצד המפרט הצנוע יותר, אמורה הייתה להציב את המתקפל הזה במחיר זול משמעותית מה-Flip 3, סביב 700 דולרים – אחד המתקפלים הנגישים בשוק.
אולם כאמור, שבועות ספורים טרם ההכרזה הרשמית נתקבלה ב-TCL ההחלטה לוותר. הסיבות לכך, לפי הצהרת החברה, אינן קשורות במכשיר עצמו, אלא בקשיים בשרשרת האספקה ובעיות הקשורות במשבר המתמשך בתעשיית השבבים. כל אלו הובילו את TCL למסקנה שלא תוכל להשיק מכשירים מתקפלים בזמן ובמחיר תחרותי. ״אנו נותרים מחויבים להשקעה במסכים מתקפלים, ובוחנים את השוק מקרוב בכדי להחליט מתי יהיה הזמן המתאים ביותר להשקת מכשיר טלפון חכם מתקפל״, כך לפי הצהרת החברה.
TCL הציגה מספר תצורות שונות של מכשירים מתקפלים ונגללים לאורך השנים האחרונות. חלקם לא נשארו על הנייר והפכו לקונספט אמיתי. עם זאת במציאות הדברים יותר מורכבים ולזה נוסף גם בעיות האספקה שהתגברו עם מגפת הקורונה.