קוואלקום (Qualcomm) נערכת להשקת ערכת השבבים החדשה שלה למכשירי דגל, Snapdragon 8 Gen 3, כבר בחודש אוקטובר הקרוב – כך לפי השמועות האחרונות. ההשקה הזריזה הזו עשויה לבוא במקומה של גרסת ״פלוס״ ל-Snapdragon 8 Gen 2 הנוכחית, כך שבמקום גרסה משודרגת תשיק קוואלקום שבב חדש לגמרי.
זאת ועוד, למרות לוח הזמנים המקוצר, Snapdragon 8 Gen 3 צפויה להיות מהירה משמעותית מקודמתה. הרכב השבבים שבתוך הערכה יכלול חמש ליבות ביצועים ושתי ליבות יעילות, לעומת ארבע ליבות ביצועים וארבע ליבות יעילות בהרכב הנוכחי. שינוי זה מעיד באופן מובהק כי בקוואלקום מתעדפים הפעם את ביצועי המערכת.
קצב השעון יזנק בהתאם ל-3.7 גיגה-הרץ לעומת 3.2 ב-Snapdragon 8 Gen 2, קפיצה של כ-15 אחוזים. באשר לשבב הגראפי, Adreno 750, כאן צפוי שיפור של לא פחות מ-50 אחוזים. ראוי לציין כי כבר עתה מצליחה ערכת השבבים של קוואלקום לעקוף את זו של אפל (Apple) במבחני ביצועים המתמקדים בגרפיקה תלת-מימדית ומשחקים, כך שערכת השבבים החדשה עשויה להגדיל את הפער עוד יותר.
הרבה מהשיפור מגיע לפי הדיווחים הודות לתהליך ייצור משופר בליטוגרפיה של 4 ננו-מטר אצל היצרנית הטיוואנית TSMC. מעניין לציין בהקשר זה כי בשנה הבאה צפויה גם אינטל (Intel) להכנס לקלחת ייצור שבבי ה-ARM, עם טכנולוגיה שהיא – לפחות על הנייר – מתקדמת עוד יותר.