בקוואלקום (Qualcomm) לא מסתפקים בשליטה יחסית מלאה במכשירי השוק הגבוה בו לא ממש יש לה מתחרים, לפחות בהיבט של מכירות מעבדים ליצרניות הטלפונים. אבל בשוק הביניים יש לה תחרות, וכעת היא נמצאת בשלבי הפיתוח של מערכת על שבב חזקה יחסית עבור מכשירים שיהיו מיועדים למגזר הזה, Snapdragon 670.
אחד הדברים הבולטים ביותר במערכת החדשה, מעבר להקפצת המספור שלה חזק קדימה, הוא תהליך הייצור. כמו השבבים המובילים בסדרת ה-Snapdragon 8xx, גם Snapdragon 670 ייוצר בליטוגרפיה של 10 ננו-מטר, ובטכנולוגיה המתקדמת יותר LPP – ראשי תיבות של Low Power Plus – שאמורה לספק יעילות רבה יותר בצריכת החשמל של הטלפונים.
המערכת תכיל שמונה ליבות עיבוד, 2 ליבות המבוססות על Kryo 360 ו-6 ליבות המבוססות על ליבות ה-Kryo מהדוק הקודם. מעבר לכך אמורה החברה לשלב במערכת החדשה גם את הדור הבא, השישי, של שבב התצוגה שלה Adreno. המערכת אמורה גם לתמוך בזיהוי פנים וכן בחיישן טביעות אצבע מתלת לתצוגה.
למרות הפרטים הללו שכבר נחשפו, לא ברור מתי המערכת על שבב הזו אמורה להגיע לשוק.