הדור החמישי עדיין לא החל לפעול ברוב העולם, אך קואלקום (Qualcomm) כבר בדרך להביא לצרכנים מכשירי סלולר ברי השגה ,שמשלבים תמיכה בדור החמישי עם תכונות נוספות שעד כה היו שמורות למכשירי שוק ביניים-גבוה ומעלה.
החברה הכריזה על Snapdragon 690, או SM6350 – שבב חדש למכשירי שוק ביניים-נמוך הכולל שדרוגים רבים על פני השבבים הקודמים בסדרה 6. בראשם, כאמור, מודם דור 5 חדש בשם Snapdragon X51, התומך ברוב הרשתות הללו, אך לא באלו המשתמשות בטכנולוגיית גלי מילימטר בתדר 6 גיגה-הרץ. הוא מסוגל להגיע למהירויות הורדה של 2.5 גיגה-ביט לשנייה בדור 5 ו-1.2 גיגה-ביט לשנייה בדור 4, ומהירויות העלאה של עד 660 מגה-ביט לשנייה בדור 5 ועד 210 מגה-ביט לשנייה בדור 4.
Snapdragon 690, המיוצר בטכנולוגיית 8 ננומטר, כולל מעבד מדגם Kryo 560, הכולל שתי ליבות ARM Cortex-A77 במהירות עד 2 גיגה-הרץ ו-6 ליבות ARM Cortex-A55 במהירות עד 1.7 גיגה-הרץ. לדברי החברה, המעבד הזה מהיר ב-20% יותר מזה של Snapdragon 675.
המאיץ הגרפי ב-Snapdragon 690 הוא Adreno 619L, המהיר מזה שבשבב הקודם בסדרה ב-60% בהרצת גרפיקה, ותומך בנגינת וידאו ברזולוציית 4K ובטווח דינמי רחב בתקן HDR10+, במסך מובנה ברזולוציית FullHD Plus בקצב רענון של עד 120 הרץ ובמסך חיצוני ברזולוציית QHD ובקצב רענון של 60 הרץ.
בנוסף, כולל השבב רכיב בינה מלאכותית להאצת יישומים כמו החלפה בין מצלמות ועוזרות קוליות. קואלקום טוענת כי הוא מאיץ יישומים כאלה ב-70% לעומת קודמו.
רכיב עיבוד התמונה בשבב גם הוא מביא שיפורים משמעותיים, ובהם תמיכה, לראשונה בסדרה 6, בצילום וידאו ברזולוציית 4K, ועוד באיכות 10-ביט המתקדמת במיוחד. בנוסף הוא תומך בצילום תמונות סטילס ב-192 מגה-פיקסל ובווידאו בהילוך איטי בקצב של 240 פריימים לשנייה ברזולוציית 720p.
באגף הקישוריות של Snapdragon 690 כלולה תמיכה ב-USB-C, NFC, בלוטות’ 5.1, ווייפיי 6, יותר מסים אחד ו-GPS. בנוסף, השבב מיועד לעבוד עם רכיבי אבטחה ביומטרית מכל הסוגים, כולל זיהוי פנים או קשתיות, קוראי טביעות אצבע וכדומה. הזיכרון הנתמך הוא במהירות של עד 2,133 מגה-הרץ.
לדברי קואלקום, מכשירים עם השבב החדש יגיעו לשוק במחצית השנייה של השנה – כלומר החל מהחודש הבא – ושלל יצרניות כבר הזמינו אותו, ביניהן HMD Global, LG, TCL, מוטורולה (Motorola), שארפ (Sharp) ועוד.