אופו (Oppo), החברה הבכירה בקונצרן BBK הסיני, צפויה להכריז במהלך החודשים הקרובים על מעבר לייצור עצמי של ערכות שבבים. מהלך זה יציב אותה בשורה אחת עם ענקיות כדוגמת אפל (Apple) וסמסונג (Samsung), ויאפשר לה להסתמך על טכנולוגיה בבעלותה במקום על שבבים מתוצרת קוואלקום (Qualcomm) או מדיה-טק (MediaTek) כמרבית מתחרותיה.
לפי הדיווח של Ice universe, מכשירים ראשונים עם ערכות שבבים של אופו צפויים להגיע למדפים במהלך שנת 2024. דבר אחד שעדיין אינו ברור הוא האם בכוונת החברה להתחיל מערכות שבבים המיועדות למכשירי ביניים, או כבר מהרגע הראשון להתחרות בשוק מכשירי הדגל עם שבבים שינסו להכניע בביצועיהם את הטוב ביותר שיש ליצרניות האחרות להציע.
כבר היום חלק מדגמי אופו מגיעים עם שבבים שפותחו באופן עצמאי על ידי החברה, אולם מדובר בשבבים המתמקדים בשיפור יכולות הצילום, התצוגה או החיבור האלחוטי. הכוונה כעת היא לייצר ערכת שבבים הכוללת גם ליבות חישוב ומאיצים גראפיים, השבבים החשובים ביותר המותקנים בכל מכשיר סלולרי.
מאחר ואופו היא, כאמור, חברה בקונצרן המכיל גם מותגים כדוגמת רילמי (Realme), וואן פלוס (OnePlus), וויוו (Vivo) ו-iQOO, בהחלט סביר כי זמן קצר לאחר ההשקה, יגיעו השבבים החדשים גם למכשירים נוספים של הקבוצה.