כשבועיים לאחר שקוואלקום (Qualcomm) חשפה את ה-Snapdragon 8 Gen 3, היריבה מטיוואן מדיה-טק (MediaTek) מגיבה עם Dimensity 9300, המבטיח ביצועים גבוהים במיוחד עבור מכשירי הדגל של 2024, בעיקר בגזרת הסינים.
Dimensity 9300 הוא ממשיכו של 9200 משנה שעברה, שנמצא במספר דגמים מובילים כמו Find N3 Flip החדש יחסית או Vivo X90. דור העתיד להגיע מבוסס על תהליך ייצור של 4 ננו-מטר מהדור השלישי של TSMC. התצורה מורכבת מליבת Cortex-X4 ראשית בתדר 3.25GHz, שלוש ליבות Cortex-X4 במהירות 2.85GHz, וארבע ליבות Cortex-A720 במהירות של 2.0GHz. המעבד תומך בזיכרון מסוג LPDDR5T וטכנולוגיית אחסון UFS 4.
לדברי החברה, הביצועים של הליבה הבודדת והריבוי ליבות מציגים שיפור של 15 ו-40 אחוזים בהתאמה, כאשר בתחום הגראפי לערכת השבבים מצטרף גם Immortalis-G720 GPU, שלטענת החברה מציע ביצועים מוגברים של עד 45 אחוז, בעיקר בתמיכה ב’במעקב קרניים’ (Ray Tracing) בהשוואה לדור הקודם. למעבד מתלווה גם יחידת APU 790 המיועדת למשימות בינה מלאכותית (AI).
מבחינת החומרה שסביבו, ה-Dimensity 9300 מסוגל לתמוך בתצוגות ברזולוציית WQHD בקצב רענון של 180 הרץ ו-4K עד 120 הרץ. מבחינת צילום, הוא יתמו בחיישני מצלמה של עד 320 מגה-פיקסל, כמו כן בצילום וידאו ב-4K עד 60 פריימים בשנייה וכן ב-HDR. עבור עיבוד התמונה הוא משולב עם שבב Imagiq 900.
Dimensity 9300 יתמוך ברשתות דור 5 כולל בספקטרום mmWave המקובל יותר בארה”ב. יש גם קישוריות WiFi 7 עם 4×4 MIMO ו-Bluetooth 5.4.
השקת הטלפונים הראשונים יתרחשו במהלך תחילת שנה הבאה, והראשונה להצהיר כי תאמץ את השבב החדש היא אופו (Oppo) וככל הנראה זה יהיה X100.
לא קונה סיני נקודה, ומשתדל מאוד גם לא מה שמיוצר שם!!
רק לצורך הדיון:
מדיה-טק טייוונית
הבעיה עם מעבדי mtk היא צריכת סוללה גבוהה שזה מאוד קריטי
יש להם עוד הרבה מה ללמוד מ Qualcomm