יצרנית השבבים הסינית MediaTek הכריזה היום על Helio P90, ערכת שבבים החדש שלה לטלפונים שבאמצעותה היא מקווה שיאפשר לה להתחרות ביצרניות גדולות כמו סמסונג (Samsung) וקואלקום (Qualcomm).

P90 היא ממשיכה של P70 ו-P60 של החברה, שיועדו בעיקר למכשירי ביניים – אך היא כוללת כמה יכולות ייחודיות למדי לרמה הזו, מה שאמור ליצור גל של מכשירי ביניים עם יכולות של מכשירי דגל. גולת הכותרת היא רכיב בינה מלאכותית מסוג APU 2.0, שמספק ביצועים טובים עד פי ארבעה מהמעבדים הקודמים בסדרה בתכונות בינה מלאכותית כמו אפליקציות זיהוי תמונה ומציאות רבודה.

כמו כן, Helio P90 כולל רכיב עיבוד תמונה משולש עם תכונות בינה מלאכותית מובנות. לדברי החברה, הדבר מאפשר לשלב במכשירים מצלמה אחורית עם חיישן 48 מגה-פיקסל שיוכל לצלם במהירות של 30 פריימים לשנייה, או לחלופין שני חיישנים של 24 ו-16 מגה-פיקסל. בנוסף, תומך הרכיב הזה באפקט בוקה בזמן אמת ובצילום הילוך איטי במהירות של 420 פריימים לשנייה ברזולוציית HD (מכשירי סוני וסמסונג האחרונים מסוגלים לצלם ב-960 פריימים לשנייה, ובסמסונג הדבר אפשרי גם ברזולוציית FullHD).

השבב, המיוצר בתהליך עם דיוק של 12 ננומטר (קיימים כיום שבבים המיוצרים בתהליכי 10 ננומטר), כולל מעבד מתומן-ליבות, כאשר שתיים הן מסוג ARM Cortex A75 במהירות עד 2.2 גיגה-הרץ ו-6 מסוג ARM Cortex A55 במהירות עד 2 גיגה-הרץ, מאיץ גרפי מדגם PowerVR GM 9446 של Imagination Technologies, שתומך במסכים ברזולוציות של עד 2,520×1,080 פיקסלים.

קרא עוד:  גוגל תקדם את צילום הלילה של Pixel באנדרואיד Q

Helio P90 תומך בזיכרון RAM מסוג LPDDR4x בנפח עד 8 גיגה-בייט. טכנולוגיית CorePiot של MediaTek מאפשרת לשבב לנהל את הביצועים של הליבות השונות שלו כך שתמיד יספקו את הביצועים האופטימיים תוך חיסכון מרבי בסוללה.

בנוסף, כולל Helio P90 את כל רכיבי התקשורת שניתן לצפות להם: מודם 4G בטכנולוגיית LTE עם תמיכה ב-4 אנטנות (טכנולוגיית 4×4 MIMO) וב-2 סימים בו-זמנית, EiFi AC ובלוטות' 5.0.

החברה ציינה כי מכשירים המבוססים על Helio P90 יתחילו לצאת לשוק בתחילת 2019.