עם פתיחת תערוכת CES 2018, וכחודשיים לאחר ההכרזה הרשמית על שיתוף הפעולה עם AMD, השיקה אינטל (Intel) באופן רשמי את התוצרת הרשמית של המעבדים המשולבים הללו. מעבדים אלו מציעים באותו מארז מעבד Kaby Lake יחד עם שבב גרפי ממשפחת ה-Radeon RX Vega M של AMD עם תמיכה בזיכרון התצוגה החדש מסוג HBM2. וכל זה קורה מתחת לחשרת הענן שמשרה על החברה פרשת פריצת האבטחה במעבדיה, שלא ממש רוצה לגווע.
חמשת המעבדים הראשונים שמבוססים על ליבות Core i7 ו-Core i5 מהדור השמיני של מעבדי ה-Core של אינטל עם ארבע ליבות ותמיכה בעבודה בריבוי נימים, מיועדים לשימוש במחשבים ניידים מכל הסוגים, כולל מחשבי 2-ב-1 לצורותיהם, וכן למחשבים שולחניים במארזים קטנים, כשגם המעבדים הללו עדיין מיוצרים בליטוגרפיית ה-14 ננו-מטר הוותיקה משהו של החברה.
לפי אינטל המעבדים החדשים ממוקמים איפה שהוא באמצע בין משפחת מעבדי ה-H שלה, שמיועדים למחשבי ניידים עתירי ביצועים אך בעובי של 23 מ”מ ויותר, לבין משפחת מעבדי ה-U שמבטיחים מחשבים דקים בעובי של פחות מ-15 מ”מ עם חיי סוללה ארוכים ועם TDP נמוך של 15 וואט ומטה, אך גם פחות ביצועים. לפי החברה השילוב הזה במארז יחיד יחסוך בחשמל הנדרש בדרך כלל כשמשלבים מעבד בנפרד עם שבב גרפי חזק בנפרד, כך שניתן יהיה לפתח ניידים בעובי שנע בין 16 ל-20 מ”מ.
כפי שניתן לראות בטבלה הכריזה החברה על 4 מעבדים חדשים שמשולבים עם שבבי ה-Radeon RX Vega M של AMD, שלושה מעבדי Core i7 ומעבד Core i5 יחיד, כשבכולם משולב גם השבב הגרפי HD Graphics 630 של אינטל עצמה, כנראה לעבודה בתרחישים בהם לא נדרשת עוצמה גרפית רבה. שני מעבדי Core i7 מגיעים עם גרסת ה-GH של השבב הגרפי של AMD, בעוד ה-Core i5 ושבב ה-Core i7 השלישי מגיעים עם גרסת ה-GL. מעבר לכך, השבב המוביל ברשימה, i7-8809G הוא מעבד שפתוח להמהרה, כולל זיכרון ה-HBM.
אז מה ההבדלים בין GL ל-GH? רבים למדי, וכמו שאפשר לראות בטבלה להלן הם באים לידי ביטוי בכל ההיבטים של השבב הגרפי, ממספר יחידות העיבוד, דרך מספר מעבדי ההזרמה, דרך המהירות שלהם ועד רוחב הפס וקצב הביצועים המרבי.
לפי אינטל המחשבים הראשונים עם סדרת המעבדים החדשה יגיעו לשוק כבר באביב הקרוב, כשהיא כבר מציינת את דל (Dell) ואת HP. החברה עצמה כבר שילבה אותם במחשבי NUC חדשים אותם היא מייעדת לגיימרים ולחובבי מציאות וירטואלית.