AMD, לפי מפות דרכים שהודלפו לרשת, עתידה לשחרר בשנה הבאה את ארכיטקטורות המעבדים והשבבים הגרפיים החדשות שלה זמן קצר אחת אחר השנייה, וייתכן אף ביחד. כך לפחות לטענת מספר מדליפים שהעלו ציוצים קשורים בטוויטר – ובכל מקרה שתי הארכיטקטורות החדשות, או יותר נכון מיקרו ארכיטקטורה במקרה של Zen 4, יושקו במהלך 2022.
מעבדי ה-Zen 4 יהיו הראשונים של AMD שייוצרו בתהליך ייצור של 5 ננו-מטר על ידי שימוש בטכנולוגיית EUV. אחד היישומים שישולבו בדור החודש, 3D Vertical Cache ברמה של 64 מגה-בייט, אמור גם למצוא את דרכו לדור הביניים שייקרא +Zen 3 וישולב עם תהליך ה-CCD בו משתמשת כיום AMD כדי לחבר את כל הליבות לזיכרון המטמון של המעבד. תכונה זו לבדה אמורה לפי AMD לשפר את ביצועי המשחקים ב-15%.
מבחינת השבבים הגרפיים הארכיטקטורה הבאה נקראת RDNA3 שלפי הערכות שמוצגות ברשת (כאן לדוגמה) תביא קפיצה משמעותית ביותר בביצועים שכל כרטיסי ה-Radeon, עד פי 2.5 ואף עד פי 3 לעמת הכרטיסים בגרסת ה-Navi 21, כמו לדוגמה Radeon RX 6800 – ובכל מקרה שיפור משמעותי יותר מאשר השיפור של כ-50% שהציעה RDNA2 מול RDNA.
לפי הדיווחים מספר יחידות הבקרה יוקפץ מ-80 ל-160, לראשונה תשולב טכנולוגיית מעקב קרניים שתוכל לתת מאבק ליכולות של GeForce RTX 30 של NVIDIA, וכן שהכרטיסים החדשים יוכלו להציע קצב פריימים ראוי למשחק גם ברזולוציית 8K.