תהליך הייצור ב-5 ננו-מטר הגיע גם לשוק ה-x86 עם AMD שהכריזה היום על Ryzen 7000 – משפחת המעבדים השולחניים החדשים של החברה המבוססת על המיקרו ארכיטקטורה Zen 4.
ההבטחה הראשונה שהשמיעה החברה בקשר למעבדים הללו הוא שיפור של 15% בביצועים של ליבה יחידה, וזאת היא עשתה בהשוואה למה שנחשב עד עתה למעבד הדגל שלה, Ryzen 9 5950X על 16 ליבותיו, אם כי לא ברור עד כמה שיפור הביצועים הזה מקושר רק לליבה עצמה. כי הבטיחה החברה שמעבדים במשפחה החדשה יחצו במהירות הטורבו שלהם את קו ה-5.5 גיגה-הרץ, ושכל הליבות יהיו ליבות ביצועים.
ההכרזה גם מספרת על המעבר לתושבת החדשה, AM5 – למרות שניתן יהיה להמשיך להשתמש במאווררים שמותאמים ל-AM4. השינוי הזה אומר מעבר משימוש בזיכרונות DDR4 ל-DDR5, בלי תמיכה אחורה כמו במעבדי ה-Alder Lake של אינטל (Intel), תמיכה ב-24 ערוצי PCIe 5 ישירות מהמעבד, 16 מהערוצים לטובת כרטיס גרפי והאחרים לאחסון שמחובר ישירות גם הוא בחלקו עם תושבת M.2 NVMe, וגם שבב גרפי המבוסס על ארכיטקטורת ה-RDNA 2 החדשה. בנוסף, ה-TDP בו תתמוך התושבת הוא 170 וואט.
כמו בדורות הקודמים של המעבדים גם ה-Ryzen 7000 יורכב משתי ליבות מחשוב מקושרות, שמיוצרות ב-TSMC וכאמור בליתוגרפיה של 5 ננו-מטר,וכן שבב קלט/פלט שהפעם מיוצר ב-6 ננו-מטר במקום ב-12 ננו-מטר כמו בדורות הקודמים של Ryzen. יש גם תמיכה ב-WiFi 6E ,Bluetooth 5.2, בעד 4 חיבורי תצוגה מסוג HDMI 2.1 או DisplayPort 2, ועד 14 חיבורי USB בקצב של 20 גיגה-ביט/לשנייה, כולל חיבור USB-C.
AMD גם הציגה את ערכות השבבים החדשות: X670 וגם גרסת Extreme שלה, וערכה זולה יותר בשם B650. גרסת האקסטרים תציע עוד 24 ערוצי PCIe 5.0 עבור מערכת שכולה ערוצים מתקדמים, בעוד שגרסת ה-X670 הרגילה תוסיף לערוצים הישירים של המעבד עוד 20 ערוצי PCIe 4.0, וה-B650 יציע חיבורי PCIe 4.0 לכרטיס הגרפי ולאחסון, ו-PCI3 3.0 לשאר המערכת.
זה לא אומר לי כלום, צריך שמות של דגמים כמו 6950 ryzen, ונתונים יבשים וכמובן מחיר, עד שלא יהיה זה לא מעניין, יש התלבטות אם לקנות את הדור הישן