AMD הכריזה באופן רשמי על שלוש משפחות שבבי תצוגה חדשים בסדרת ה-Radeon HD 7000M שלה שמעלות שוב את הרף לגבהים חדשים. שלוש המשפחות החדשות בסדרה זו, שמבוססת על ארכיטקטורת הייצור GCN (ר"ת של Graphics Core Next) ב-28 ננו-מטר של החברה, הן 7800M, 7700M ו-7900M, כשעל אחד הכרטיסים במשפחה זו, ה-7970M, כבר כתבנו לאחרונה לאחר שברשת כבר פורסמו מספר בדיקות ראשוניות שלו. עד להשקתם היה המעבד החזק ביותר שהוצע עבור המחשבים ניידים מצד AMD ה-7600M, וכעת כאמור יש לא פחות משלוש סדרות חדשות, כפי שניתן לראות מהתרשים להלן. החדשות החמות שקשורות לכרטיסים החדשים בסדרת ה-7000M, שהמשפחות הקודמות שלה הושקו בדצמבר, הוא כמובן המעבר מתהליך ייצור של 40 ננו-מטר ל-28 ננו-מטר.

מעבר לכך ששלוש המשפחות קיבלו שמות של שכונות בבירת אנגליה, לונדון, מה ההבדלים ביניהן? קודם כל הדבר המשמעותי ששם את ה-7900M גבוה ברשימה, כפי שניתן לראות בתרשים הבא שמרכז את התכונות של סדרות הכרטיסים החדשים, הוא גישה ברוחב פס של 256 סיביות לממשק הזיכרון לעומת 128 סיביות במקרה של שתי המשפחות האחרות, מהירות שעון גבוהה יותר, 1,200 הרץ לעומת 1,000 הרץ, וכן רוחב זיכרון של 153.6 ג"ב/לשנייה לעומת 64 ג"ב/לשנייה בלבד של ה-7700M וה-7900M. שנוי נוסף הוא קצב הנתונים לזיכרון שעומד על 4.8 ג'יגה-ביט/לשנייה לעומת 4 ג'יגה-ביט/לשנייה של המשפחות הנמוכות יותר בהכרזה הנוכחית. יש כמובן הבדלים גם במספר מעבדי הזרימה ויחידות הטקסטורה, אבל זה כמובן נכון בעלייה מכל כרטיס לכרטיס.

עד כמה המשפחות החדשות חזקות יותר לעומת הקודמות? גם אם רק מתייחסים להבדלים בין ה-7700M ל-7600M רואים שיפור משמעותי למדי, מעבר לתהליך ייצור: 512 מעבדי זרימה במקום 480, 32 יחידות טקסטורה במקום 24 יחידות, 16 יחידות ROP במקום 8, וכן שיפור במספר היחידות שמטפלות ב-Z/Stencil מ-32 ל-64 (הכפלה). בבדיקות המעבדה שביצענו בחודשים האחרונים, שבב התצוגה החזק ביותר של AMD אותו בדקנו היה ה-6770M, כך שאנו מקווים לראות בקרוב בפועל עד כמה קפיצת הדרך גדולה. בתוצאות המבחנים ש-AMD סיפקה היא מתייחסת ל-7970M מול ה-6990M ומראה שיפורים ניכרים בין הכרטיסים העילאיים של הדור הנוכחי לעומת הדור הקודם.

בהשקה הזו מגדירה AMD שלושה עמודי תווך. הראשון הוא כאמור ה-GCN, אבל גם השניים האחרים לא פחות מעניינים מבחינת הלקוחות הסופיים. הראשון מבין השניים הוא תכונה שמכונה Enduro והיא סוגרת פער משמעותי מאוד שעמד לטובת כרטיסי הדור האחרון של Nvidia: תמיכה אוטומטית בהדממה של כרטיס התצוגה של MAD והעברת השליטה לשבב התצוגה הפנימי במעבד הראשי של המחשב כשאין צורך בגרפיקה ברמה גבוהה במיוחד. עד עתה הבחירה, במחשבים שאפשרו זאת, הייתה צריכה להיות ידנית במקרה של שבבי AMD, לעומת הבחירה האוטומטית עם טכנולוגיית ה-Optimus של Nvidia שנתנה לה נקודות זכות רבות. כעת Enduro אמור לסגור את הפער הזה ולזהות את הצרכים לבד.

הרגל השלישית, כפי שניתן לראות בתרשים , היא טכנולוגיית ה-App Acceleration של AMD. ההסבר הפשוט ביותר למה שעושה הטכנולוגיה הזו הוא כזה: ה-GPU לוקח על עצמו משימות של ה-CPU, בחלק מהיישומים, כדי לאפשר ל-CPU להריץ יישומים בעוצמה גבוהה יותר וחלקה יותר, וכך לאפשר למשתמש לקבל חוויית משתמש טובה יותר. היא גם אמורה לעזור למחשב להריץ יותר יישומים במקביל באופן חלק, והשבב הגרפי לוקח על עצמו במיוחד משימות שקשורות להמרות גרפיות, כמו לדוגמה המרה מקידוד אחד לאחר, וכדומה. בדקו פרטים נוספים בעמוד הרשמי של App Accelration באתר של AMD.

כך שבסופו של דבר מדובר אכן בהשקה משמעותית של AMD לתחום המחשבים הניידים, למרות שאם תשבו לנתונים של הכרטיסים למחשבים נייחים, תראו שיש פער קטן מטה בין הקצה העליון של השבבים לתחום העליון, גם אם המספרים שלהם דומים. ולסיום סרטון שמציג את המשפחות החדשות.

פורסם לראשונה באתר החומרה THspot.co.il

-פרסומת-
עורך האתר, כתב וותיק בתחום המחשבים והטכנולוגיה. נמצא כאן בסביבה עוד לפני שהאינטרנט הפך למה שהוא היום. היה עורך של מגזינים רבים (כן, מאלה שהודפסו על נייר), כולל PC Plus, חי את העולם הטכנולוגי ומתעורר בדיוק בזמן כשהשליח עומד בדלת עם מוצר חדש לסקירה.