מייזו (Meizu), יצרנית המכשירים הסינית שרק לפני יומיים הכריזה על m3 Note, צפויה לערוך אירוע נוסף בשבוע הבא בו היא תחשוף את מכשיר הדגל החדש שלה, Meizu Pro 6.

החברה שלחה הזמנה לעיתונאים על האירוע שיתקיים ב-13 לאפריל בבייג’ינג, בו היא לא רק חשפה כי זה המכשיר שיוכרז, אלא גם “הדליפה” תמונת יח”צ רשמית שבה ניתן לראות בבירור את גב ה-Pro 6 המתכתי. בתמונה ניתן לראות את מה שנראה כמו פס אנטנה בולט במיוחד בחלק העליון והתחתון, לצד מצלמה שעל פי הדיווחים, תכלול חיישן של 21 מגה פיקסל מבית יצרנית ידועה.

לפי דיווחים קודמים, Pro 6 יהיה גם מכשיר חזק למדי ופרימיום בכל מובן המילה: מלבד העיצוב המתכתי, הוא יכלול גם מסך 5.7 אינץ’ ברזולוציית Full HD 1080p, לצד זיכרון של 4 גיגה-בייט RAM ואחסון פנימי של 32 גיגה-בייט. גולת הכותרת הוא השבב של מדיה-טק (MediaTek) וכי ככל הנראה, מייזו תזכה להיות הראשונה להשתמש בשבב הכי חזק שלה, Helio X25 שמכיל לא פחות מ-10 ליבות בתדר מקסימלי של 2.5GHz.  מלבד זאת, שבב זה יכלול את המעבד הגרפי Mali-T88, המהיר בכ-50 אחוז יותר בהשוואה לדור הקודם של מייזו וחסכוני ב-40 אחוז יותר משבב הדור הקודם Mali-T760 הנמצא במכשירים כמו Galaxy S6.

החשיפה הרשמית תתרחש כאמור כבר ביום רביעי הקרוב.

שתף:
-פרסומת-
אוהב גאדג'טים, אוהב טלפונים, אוהב טכנולוגיה, אבל הכי אוהב את החתול שלו שלא ממש אוהב אותו.
  • Somebody

    לא סומך על זה… יותר מדי גלוי