במהלך אירוע שנערך בסין, יצרנית השבבים מדיה-טק (MediaTek) חשפה רשמית שני שבבים חדשים, ה-Helio X30 שהוא השבב המוביל החדש לצד Helio P25 לשוק הביניים פלוס וכן מהדורה משודרגת ל-Helio P20 שכבר מוצע על מכשירים שונים.
שבב הדגל החדש, Helio X30, שכבר נחשף מוקדם יותר השנה, מציע מעבד 10 ליבות המיוצר בליתוגרפיית ייצור של 10 ננו-מטר בשימוש של טכנולוגיית TSMC שהיא גם תייצר את השבב החדש בטיוואן. בדומה ל-Helio X20, הוא מבוסס על ארכיטקטורת ‘תלת-אשכול’ (tri-cluster), כלומר הוא משלב עשר ליבות בתצורה של 2 ליבות חזקות במיוחד, 4 בינוניות ו-4 טיפונת חלשות יותר הפועלות בהתאם לסוג המשימה הנדרש. ישנם שני ליבות Cortex-A73 בתדר 2.8 ג’יגה-הרץ, ארבע ליבות Cortex-A53 בתדר 2.2 ג’יגה-הרץ ועוד ארבע ליבות Cortex-A53 בתדר 2.0 ג’יגה-הרץ.
Helio X30 מסוגל לתמוך בלכידת וידאו של עד 4K ב-30 פריימים לשנייה ומשולב עם שבב גרפי PowerVR 7XTP-MT4 בתדר מקסימלי של 850 מגה-הרץ. הוא תומך בזיכרון LPDDR4 עד לנפח מקסימלי של 8 ג’יגה-בייט במהירות מרבית של 1,600 מגה-הרץ. יש לו גם מודם Cat. 10 LTE עד למהירות הורדת נתונים של 450 מגה-בייט בשנייה.
לדברי החברה, Helio X30 החדש מספק שיפור משמעותי בחסכון בחשמל של כ-53% בהשוואה ועד 43% יותר ביצועים בהשוואה ל-X20 – וזה בהחלט לא מעט. אם כי, על פי ניסיון העבר מדיה-טק עדיין רחוקה בהשוואות ביצועים ביחס לשבבי Snapdragon האחרונים כמו 820.
שבב Helio P25 ו-Helio P20 חולקים תכונות דומות. כך שניהם מציעים מעבד שמונה ליבות עם תמיכה בזיכרון עבודה LPDDR4 עד לנפח מקסימלי של 6 ג’יגה-בייט. הם מיוצרים בליתוגרפיית ייצור של 16 ננו-מטר, גם כן אצל TSMC ומציעים עד 20% יותר ביצועים ועד 25% פחות צריכה בחשמל. Helio P25 יתמוך בנוסף גם בשימוש במצלמה אחורית בעלת חיישן כפול וכן זום אופטי.
מכשירים ראשונים עם השבבים החדשים יגיעו לקראת סוף השנה.