הטלפון החכם האחרון של LG, ה-G3, עורר תשומת לב רבה בעולם עם השקתו בשבוע שעבר. לצד כתבות רבות שבחנו את המפרט הטכני ותכונותיו הייחודיות, היו שהחליטו לפרק את המכשיר לגורמים ולבחון עד כמה יהיה קל לבצע תיקונים שונים במכשיר החכם שעליו כולם מדברים. המסקנה הסופית מכניסה את ה-G3 לקטגוריית המכשירים הקלים לתיקון וחושפת לעיני כל כיצד הוא נראה מהצד הפחות מוכר שלו – הצד הפנימי.
את פירוק המכשיר ביצעו אנשי הרשת האמריקנית uBreakiFix, רשת המתמחה בתיקון מכשירים אלקטרוניים. בכתבה באתר האינטרנט של החברה, סוקרים אנשי הרשת את שלבי הפירוק של ה-LG G3 ומתחילים, כצפוי, בפירוק ראשוני של מכסה הסוללה וסקירת הרכיבים שנמצאים תחתיו. יש לציין כי הסוללה היא סוללה נשלפת/ בתוך מכסה הסוללה מתחבא מנגנון לטעינה אלחוטית בעזרת מטען אלחוטי ייעודי.
על הלחצנים האחוריים של ה-G2 דובר רבות בעבר. בתמונה להלן ניתן לראות את מנגנון הלחצנים האחוריים הקיימים גם ב-G3 ואת מנגנון המיקוד האוטומטי מבוסס הלייזר, שסוקר כבר בהרחבה בכתבות אחרות.
עוד מציינים המפרקים כי בהשוואה ל-G2, החברה ערכה שידרוג במבנה לוח האם (בתמונה מטה). בעוד שבמכשיר הקודם, נוסף ללוח האם ניתן היה למצוא כרטיס שליטה שהיה ממוקם לצידי הלוח, כאן יש לוח בת קטן אחד קטן העושה את אותה העבודה בדיוק, ובכך מקטין את הצפיפות בחלק הפנימי של המכשיר ואת הקושי בפירוקו. בהמשך הפירוק נמצאה גם אנטנה פנימית, כזו הדומה לאנטנות העזר שהיו ממוקמות בתוך המכשירים שליוו אותנו לא לפני הרבה שנים. תפקידה של זו, הממוקמת לאורך המכשיר, נועד לקלוט שידורי טלוויזיה, אם כי נראה שהיא תופיע רק במכשירים המיועדים למזרח.
לבסוף, מוצג לוח האם בהגדלה יחד עם פירוט של הרכיבים השונים המרכיבים אותו. המרכזיים ביניהם הם: בסגול מוצג שבב ה-WiFi, בתוך המסגרת הכחולה רואים את השבב האחראי לניהול הטעינה וניהול צריכת החשמל של המכשיר ובכתום מוצגת המערכת על שבב מרובעת הליבות Snapdragon 801 שפועת במהירות של 2.5 ג’יגה-הרץ.
אז נכון שמי שאינם עוסקים בפירוק מכשירים אלקטרוניים כאלה או אחרים, לא יתלהבו ממראה הכרטיסים והרכיבים הצפופים המייושמים עליהם. אך לאחר הפירוק והשוואתו לפירוק טלפונים חכמים אחרים, ניתן לומר בוודאות כי המכשיר נחשב כקל לפירוק, וזהו מרכיב חשוב בעלות התיקון במקרה של תקלה. אתר uBreakiFix העניק למכשיר את הציון 8 מתוך 10.
לא מבין למה לא עשו אותו גם עמיד למים, זה שיקול חשוב מבחינתי ולכן אבחר ב S5
ממליץ לך על הג’י 3 .. או זד 2 ..
תכלס אפשר לקנות snapdragon 805 ולהרכיב לבד
זה לא עובד ככה…
תכלס, לא. אנדרואיד זה לא ווינדוס, כל מכשיר יש לו תוכנה משלו. במכשירים כמו גלאקסי 5, הבדלים מינורים של מפעילות (ספרינט, AT&T) מצריכים דרכי רוט שונות, רומים שונים ואפילו אביזרים שונים.
אתה יכול להחליף מעבד, אבל אתה חייב שתהיה לך תמיכה של מערכת ההפעלה בזה, וכל עוד אף אחד לא יקח עליו יוזמה (שהיא די מסובכת, אתה צריך תיאום בין שאר הרכיבים כמו סוללה, ומעבד גרפי) רק אז, זה יעבוד, ואף אחד לא מתכוון לעשות את זה.
בעתיד, אם יהיו מכשירים היברידים שיהיה אפשר להחליף רכיבים, אנדרואיד תתאים את עמה כמ וווינדוס למערכת הפעלה עם דרייברים, ככה שנוכל להחליף רכיבים על ימין ועל שמאל.
מזכיר את פרוייקט tango של גוגל
זה לוח מולחם, בשביל להוציא את המעבד אתה צריך להרוס את הלוח וחוץ מזה אין לך דרייברים (המערכת בנויה כך שכל יצרנית שמה דרייברים בצורה מובנת), בגלל זה למשל במכשירים של סמסונג ברומים מקוסטמים התמונות של המצלמה פחות טובות מברום המקורי