ניסיונותיה של אינטל להיכנס לשוק המובייל, שבמשך כמה שנים נחלו כשלונות צורבים, עלו השנה ליגה ונראה שהצליחו להעניק לאינטל דריסת רגל בשוק, עם מספר מכשירים ראשונים שנמכרים במדינות שונות כגון Motorola Razr i ו-Lenovo LePhone K800. ביום שני חשפה החברה פרטים ראשונים אודות הדור הבא של השבבים שלה לסמארטפונים וטאבלטים, שצפויים להגיע בשנה הבאה.
תרשים שבב ה-Penwell של אינטללפי הפרטים שחשפה אינטל בוועידת Electron Devices Meeting, הדור הבא של שבביה למכשירים ניידים אמור לסגור את הפער מול שבבי האולטרא-בוקים הקיימים ולעבור מצפיפות ייצור של 32 ננומטר לצפיפות של 22 ננומטר. כמו כן, אינטל מתכוונת לשלב בשבבים את טכנולוגיית הטרנזיסטורים התלת-ממדיים שלה, TriGate. הטכנולוגיות החדשות אמורות להעניק לשבבים ביצועים טובים ב-20 עד 65 אחוז מהדור הנוכחי של שבבי המובייל של החברה.
במקביל, אישרה אינטל לראשונה לפרסום פרטים טכניים אודות הדור הנוכחי, שלפי Semi Accurate הופצו כבר בקיץ אך נאסרו לפרסום. לפי הנתונים, שבב ה-Medfield מציג שיפורים רבים לעומת קודמו, Moorestown, שאמור היה לנחות בשוק ב-2010 אך נשאר על שולחן השרטוטים כאשר LG החליטה לא להשיק את הסמארטפון האינטלי שלה. שבבי Penwell, כפי שנקראת ה”מערכת על שבב” (SoC) של החברה לסמארטפונים וטאבלטים, התכווצו ב-17% בשטח הפנים והשילו 33% מצריכת החשמל ו-29% מדליפות החשמל. על גבי השבב, הרכיב הגדול ביותר הוא המעבד, המגיע עם זיכרון מטמון של 512KB, וסביבו נמצאים מאיץ גרפי, מקודד וידאו, מעבד תמונה לצילום, רכיב בקרה למסך, מקודד אודיו, מנוע אבטחה ורכיב ניהול צאיכת חשמל המסוגל להמריץ את המעבד המרכזי עבור פעולות כבדות ו”להרדים” אותו מיד אחר כך לצורך חיסכון באנרגיה.
פורסם לראשונה באתר THspot
הלוואי יצליחו!
לדעתי זה ירים תחרות רצינית.
אינטל היא חברת ייצור השבבים הטובה בעולם, וזה היה המכשול הכי גדול בשבילם כי הם נכנסו לשוק מאוחר, אבל עדיף מאוחר מאשר לעולם לא. השנה נראה את ביצועי המעבדים אשר ישתלבו בשוק הטאבלטים והסמארטפונים ועל סמך זה ייקבע עתיד החברה בתחום זה!.