מכשיר הדגל הבא של וואווי (Huawei), ה-Mate 10, יושק במהלך אוקטובר ובתערוכת IFA 2017 הציגה החברה את המערכת על שבב החדשה שלה Kirin 970 אותה היא אמורה לשלב במכשיר הבא, והיא אמורה כבר להיכנס לשלבי ייצור המוני.
המערכת החדשה מיוצרת במפעלי TSMC בליטוגרפיה של 10 ננו-מטר, וזאת קפיצת דרך עבור החברה שייצרה את Kirin 960 בליטגורפיה של 16 ננו-מטר.
המערכת על שבב החדשה מכילה 8 ליבות עיבוד, 4 מהן מבוססות על Cortex-A73 במהירות מרבית של 2.4 ג’יגה-הרץ ו-4 ליבות Cortex-A53 במהירות מרבית של 1.8 ג’יגה-הרץ. השבב הגרפי הוא Mali-G72 בגרסת 12 ליבות אך לא ברור עדיין מה תהיה מהירות העבודה שלו, אך ככל הנראה גבוהה יותר מאשר הדור הקודם, אז מהירותו הייתה 1,037 מגה-הרץ. שבב ה-LTE תומך בקטגוריה 18 ויכול להגיע לקצב הורדה מרבי של עד 1,200 מגה-ביט/לשנייה, פי שתיים מאשר מ-Kirin 960. יש גם שני מעבדי ISP שאמורים לשפר את לכידת התמונות בתאורה נמוכה.
אבל הדבר המעניין ביותר במערכת על שבב הזו הוא השילוב של שבב בינה מלאכותית (AI) בשם HiAI שאמור לשפר מאוד היבטים של יישומי בינה מלאכותית כמו זיהוי תמונות ומחשוב עצבי. ביחד עם המעבד הראשי יכולה המערכת להגיע לרמת ביצוע שמאפשרת לבצע עד פי שלוש חישובים לשנייה לעומת ה-Kirin 960.