שאומי (Xiaomi) ממשיכה לספק לאט לאט עוד פרטים רשמיים עבור מכשיר הדגל שלה Mi 9 שיוצג השבוע, כזכור, במקביל ל-Galaxy 10S של סמסונג (Samsung). אחרי שתמונות רשמיות שלו כבר הועלו לטוויטר, החברה גם העלתה באופן רשמי פרטים טכניים לגבי המכשיר.

חלק מהפרטים הללו על ה-Mi 9 כבר ידועים, כדוגמת השימוש ב-Snapdragon 855 כמערכת על שבב, אבל עדיין הפעם מדובר כבר בפרסום רשמי של החברה.

גם הפרטים על המצלמות סופקו הפעם באופן מלא. המצלמה הראשית אכן תהיה מבוססת על IMX586, החיישן החדש של סוני (Sony) שתופס תאוצה עם 48 המגה-פיקסלים שלו. המצלמה הראשית הזו תהיה מצוידת בעדשה רחבה, עם מפתח f/1.75 שמציעה פיקלים בגודל 0.8 מיקרון, כולל תמיכה ב-PDAF. המצלמה המשנית תהיה מצלמת הטלפוטו עם חיישן 12 מגה-פיקסל, עם מפתח f/2.2, עם פיקסלים בגודל 1 מיקרון ועם זום אופטי בגודל 2x. השלישית, עם חיישן 16 מגה-פיקסל, תציע זווית רחבה מאוד של 117 מעלות עם מפרט דומה לשנייה, אך ללא זום ועם תמיכה בצילום מקרו מרחק של 4 ס"מ. המצלמות יכוסו בזכוכית הגנה מסוג ספיר (Sapphire). המצלמה הקדמית תהיה מצוידת בחיישן 20 מגה-פיקסל.

החברה בתמונות שהיא שחררה מציגה את הטלפון רק מאחור, אולי כדי להסתיר את העובדה שבכל זאת יש מגרעת בצורת טיפת בחלק העליון. היא כן רומזת באופן מפורש עם זאת שהיא הצליחה לצמצם את השול התחתון לעובדי של 3.6 מ"מ בלבד, 40% פחות מאשר ב-Mi 8, ושזה יהיה כנראה השול הכי דק כיום בתעשייה, כשהיא משווה אותו ל-3.8 מ"מ ב-X23 של ויוו (Vivo), ל-3.9 מ"מ ב-nova 4 של וואוי (Huawei) ועוד.

קרא עוד:  בלי טובות: HarmonyOS של וואווי תתחרה בגוגל, מיקרוסופט ואפל

המכשיר אמור להגיע עם מסך AMOLED ועם חיישן טביעות אצבע מתחת למסך, אם כי הסוג שלו עדיין לא ידוע.