קוואלקום (Qualcomm) נוהגת בשנים האחרונות להשיק גרסה משודרגת לערכת השבבים המובילה שלה במחצית השנה, ונראה שגם הפעם זה מה שיקרה. מבחן ביצועים ראשון פורסם ברשת וחושף את קיומה של Snapdragon 888 Plus, מהדורה משודרגת קלות של ה-Snapdragon 888.
לפי המפרט המצורף למבחן, נראה שהשינוי העיקרי הוא המהרה של ליבת ה-X1 בערכת השבבים, ממהירות של 2.84 גיגה-הרץ בדגם המקורי, ל-3 גיגה-הרץ בדגם המשודרג. פרט לכך כוללת הערכה ארבע ליבות A55 בעלות צריכת אנרגיה נמוכה הפועלות במהירות 1.8 גיגה-הרץ, ושלוש ליבות A78 במהירות 2.4 גיגה-הרץ.
הציון הסופי המופיע במבחן Geekbench 5 הוא 1,171 נקודות לביצועי ליבה בודדת, ו-3,704 נקודות למבחן מרובה ליבות. זו לא קפיצת דרך גדולה לעומת ה-888 הרגילה, אולם כך היו הדברים גם לגבי מהדורת ה-Plus של ה-865 לעומת הגרסה הרגילה. שיפור משמעותי יותר, אם יהיה כזה, ירשם לאחר שאפליקציות יותאמו כך שיוכלו לנצל את יכולות ערכת השבבים המשודרגת.
קוואלקום עדיין לא פרסמה אף פרט רשמי לגבי ה-Snapdragon 888 Plus, אולם סביר להניח שנשמע עליה יותר במהלך השבועות הקרובים, לקראת השקה בסוף חודש יולי.
בקיצור, קוואלקום מתקשה לסגור את הפער עם השבבים של אפל. הדבר יאפיל עוד יותר על הרצון של מייקרוסופט להתחרות ב-M1 של אפל ושלא לדבר על הדור הבא שאפל בטח מבשלת… מאחר ומייקרוסופט בונה על השבבים של קוואלקום שיוכלו להזניק אותה לעבר מחשבים ניידים ללא x86 (אבל כאלה שבאמת עובדים טוב כמו ה M1 ולא מה שהציגה מייקרוסופט עד כה…)
מדהים