קוואלקום (Qualcomm) מתכננת, לפי ציוץ של המדליף רולנד קוואנדט, לשלב שלוש שכבות של מעבדים במערכת על שבב הראשונה אותה היא מייעדת למחשבים אישיים, Snapdragon 855. לפי הדיווח, החברה בחרה לעשות מה שמדיה-טק (MediaTek) כבר הציעה לפני יותר משנתיים עם מעבדי ה-Helio X בעלת עשרת הליבות: שכבה לעיבודים שוטפים, שכבה לעיבודים יותר חזקים ושכבה שמצטרפת כשצריך ממש הרבה כוח – אם תרצו, בשלושה הילוכים.

במקרה של Snapdragon 855 השכבה הראשונה תכיל 4 ליבות, השנייה שתי ליבות חזקות יותר, והשלישית את אותן שתי ליבות כמו השכבה המרכזית אבל במהירות גבוהה יותר.

Kirin 980, המערכת על שבב ששילבה וואווי (Huawei) בטלפוני ה-Mate 20 שלה, בנויה בצורה דומה. השכבה הראשונה מציעה 4 ליבות Cortex-A55 חסכוניות יחסית בצריכת האנרגיה, השנייה מורכבת מ-2 ליבות Cortex-A76 עם מעט האטה בביצועים, והשלישית מורכבת מעוד 2 ליבות Cortex-A76 בביצועים מלאים. ורק להזכיר: אלו המערכות על שבב הראשונות שמיוצרות בליטוגרפיה של 7 ננו-מטר.

כזכור, בחרה קוואלקום לבדל בין המערכות על שבב שהיא מייצרת לשוק הטלפונים לבין אלו שהיא תייצר עבור שוק מחשבי ה-Windragon שמריצים את Windows 10 של מיקרוסופט (Microsoft). ייתכן שהמערכת החדשה תקרא בסוף Snapdragon 8150 כדי לבדל לחלוטין את מערכות ה-Windragon מאלו של הסלולר.

את המערכת החדשה אמורה קוואלקום לייצר ב-TSMC, וההערכה היא שהיא תוצג כבר במהלך דצמבר הקרוב.

-פרסומת-
עורך האתר, כתב וותיק בתחום המחשבים והטכנולוגיה. נמצא כאן בסביבה עוד לפני שהאינטרנט הפך למה שהוא היום. היה עורך של מגזינים רבים (כן, מאלה שהודפסו על נייר), כולל PC Plus, חי את העולם הטכנולוגי ומתעורר בדיוק בזמן כשהשליח עומד בדלת עם מוצר חדש לסקירה.