הדבר הבולט ביותר מבחינה טכנולוגית ב-Snapdragon 855, המערכת על שבב המובילה החדשה של קוואלקום (Qualcomm), מעבר לשילוב האפשרי של מודם LTE שתומך ב-5G, ומעבר לכך שהוא גם כן כבר מיוצר בליתוגרפיה של 7 ננו-מטר, הוא השינוי המהותי בתצורת הליבות. המערכת החדשה תמשיך להציע 8 ליבות עיבוד כמו המערכות על שבב הקודמות של החברה, כדוגמת Snapdragon 845 אותה היא מחליפה בקדמת הבמה, אבל לראשונה היא תציג מונח חדש בשם 'ליבה ראשית' (Prime Core) – ליבה אחת יחידה שנמצאת מעל 3 'ליבות ביצועים' (Performance Cores), ומעל 4 'ליבות יעילות' (Efficiency Cores).

ויותר מכך, להבדיל מבעבר, מדובר למעשה באותן ליבות אבל כאלה שפועלות במהירויות שונות – ליבות Kryo 485 שמבוססות על Cortex-A75 של ARM. המהירויות הן 2.84 גיגה-הרץ לליבה הראשית, 2.42 גיגה-הרץ לליבות הביצועים, ו-1.80 גיגה-הרץ עבור ליבות היעילות. לא מדובר רק במקפצת מהירות לעומת הדור הקודם, עם 2.84 גיגה-הרץ כאמור לעומת המהירות המרבית של 2.42 גיגה-הרץ ב-Snapdragon 845, אלא לפי קוואלקום מדובר גם בשיפור ביצועים כולל של 45%.

וכמובן גם ביצועים גרפיים משופרים

כמו בכל דור ודור שלה המערכות שלה, קוואלקום משפרת גם את השבב הגרפי. השבב החדש המשולב ב-Snapdragon 855 הוא Adreno 640 שהוא השבב הנייד הראשון, לפי החברה, שמציעה תמיכה בתקן התצוגה החדיש Vulakn 1.1. כמו תמיד, גם בהיבט הזה יש קפיצה בביצועים הגרפיים, ובקוואלקום מספרים שהוא יציע ביצועים טובים יותר ב-20% לעומת ה-Adreno 630 שהוביל בדור ה-Snapdragon 845.

אבל לא רק מהירות נמצאת על השולחן. בקוואלקום טוענים שלעומת המערכות על שבב האחרות שכבר הוצגו בשוק בתהליךל ייצור של 7 ננו-מטר – עם דרישת שלום חמה לוואווי (Huawei) ואפל (Apple) – השבב הגרפי שלה מציע יציבות רבה יותר בביצועים לאורך זמן במשחקים, כך שבממוצע המהירות גבוהה גבוהה יותר כמעט בכל רגע נתון.

ומה עם המודם?

עוד לפני שקוואלקום תשלב בפועל את המודם החדש Snapdragon X50, אותו הציגה ביום הראשון בכנס Snapdragon Technology Summit 2018, עם התמיכה הצפויה ברשת הסלולארית בדור החמישי, תשיק קוואלקום את Snapdragon 855, ודי כפי שהיה צפוי, עם המודם Snapdragon X24 – מודם 4G מעודכן שמציע לא מעט שיפורים בפני עצמו.

גם הקודם, כמו רוב חלקי המערכת, מיוצר בליתוגרפיה של 7 ננו-מטר והוא מציע תמיכה ב-Cat 20 שאומרת שמהירות העברת הנתונים שלו כבר מגיעה ל-2 גיגה-ביט/לשנייה לכל היותר, וזו שבירת שיא חדש. מעבר לכך, טוענים בחברה שעם המודם החדש הזה, 90% מספקיות התקשרות יוכלו להגיע עם ה-Snapdragon 855 למהירות של 1 גיגה-ביט/לשנייה.

לא פחות מרשימה היא התמיכה בתקן ה-WiFi החדש 802.11ax וגם ב-802.11ay במה שכבר זכה לכינוי WiFi 6, ולפי החברה עם יעילות אנרגטית גבוהה יותר מאשר המודם הקודם.

שבב הבינה המלאכותית הייעודי החדש Hexagon 690 מציע כמובן ביצועים משופרים אבל הדבר הכי מעניין בו הוא שילוב ראשון של שכבת בינה מלאכותית ייעודית להאצת חישובי Tensor שיכולה לבצע חישובים מתמטיים רב ממדיים ולעזור בחישובים של פונקציות לא לינאריות. החברה מתייחסת לשבב הזה כאל הדור הרביעי של מעבדי הבינה המלאכותית שלה, והיא מיועדת לעבודה מול כל תבניות העבודה המוכרות בתחום, עם תמיכה ב-Windows וב-Liunx מעבר לאנדרואיד.

בינה מלאכותית גם משולבת בשבב הצילום Spectra 380 עם מנוע עיבוד תמונה חדש שאמור לחסוך בנוסף בצריכת הכוח בעת צילום תמונות וסרטוני וידאו. לפי החברה מדובר בשבב הראשון שמציע מצב דיוקן ייעודי בצילומי וידאו באיכות של 4K עם שילוב של HDR, וכן יכול לספק תחושת עומק גם בעת צילום בקצב של 60 פריימים/לשנייה, ובזמן אמת. השבב גם תומך בפורמט התמונות החדש HEIF בצילום וגם בתצוגה – רק שצריך שתהיה בקצה אפליקציה שתאפשר זאת.

וכעת השאלה הגדולה היא מי תהיה החברה הראשונה שתכריז וגם תשיק בפועל טלפון שמבוסס על Snapdragon 855? מי רוצה להמר?