נדמה כי קוואלקום (Qualcomm) כבר חשפה את כל מה שצריך לדעת על מערכת-על-שבב הבאה שלה, Snapdragon 820, אבל הנה היא מכריזה עליה שוב וחושפת את כל הפרטים. שנתחיל?
תחילה מדובר בשבב הכולל מעבד מרובע ליבות עד לתדר מקסימלי של 2.2 ג’יגה-הרץ לכל ליבת Kryo פרי פיתוחה של קוואלקום, התומך בסביבת 64 ביט וליתוגרפיית ייצור של 14 ננו-מטר, בפעם הראשונה מתוצרתה. המעבד הגרפי הוא Adreno 530, זאת בהשוואה ל-430 הקיים ב-SD810 המהיר ב-40 אחוז יותר וכן הזיכרון פועל בטכנולוגיית LPDDR4 Dual Channel עד תדר 1866 מגה-הרץ. כל אלו ובעיקר המעבר לייצור ב-14 ננו-מטר, צפוי לפתור את בעיית ההתחממות של הדגם הנוכחי לצד חסכון בחשמל וצריכת משאבים פחותה. לדבריה, החזרה לשימוש בארבע ליבות במקום בשמונה, מייעל את העבודה ומשפר את הביצועים.
עוד חידוש מרכזי הוא התמיכה בתקשורת LTE-U, תקן X12 LTE המסוגל לספק מהירות הורדה מקסימלית של 600 מגה-ביט בשנייה ועד 150 מגה-ביט בשנייה בהעלאה. למעשה, מדובר בשבב המסחרי הראשון אשר תומך בטכנולוגיית Cat. 12/13 המהירה בכ-30 אחוז בהשוואה ל-Cat. 9. וכן תמיכה בסטנדרט תקשורת WiFI 802.11ad ו-802.11ac וגם 2×2 MU-MIMO בשלושה ערוצים (tri-band) בספקטרום של 60 ג’יגה-הרץ, אם כי נדרש ציוד תקשורת תואם.
יש לו גם תמיכה במסכים עד רזולוציה עד 4K, חיישן 28 מגה פיקסל עם צילום וידאו 4K ניגון ולכידה בסיוע של יחידת עיבוד נפרדת (Spectra), תמיכה בטכנולוגיית הטענה מהירה Quick Charge 3.0 המסוגלת להטעין את המכשיר באמצעות מטען תואם פי 4 מהר יותר מהטענה רגילה או בכ-30 אחוז מהר יותר מ-QC 2.0. ישנה תמיכה בחיישן טביעות אצבע בטכנולוגיית Sense ID אשר בניגוד לחיישן קיבולי, הוא אינו רגיש לזיעה או לכלוך באצבע, כך שהוא יוכל לפעול בזריזות בדומה ל-Touch ID של אפל.
קוואלקום הציגה גם מוצרי אב-טיפוס עם השבב החדש אולם מכשירים ראשונים מבית היצרניות השונות יגיעו לא לפני הרבעון הראשון של 2016.