הלחץ של קוואלקום (Qualcomm) סביב המערכת על שבב Snapdragon 810, שאמורה להיות הכוכבת שלה בימים אלו, ממשיך לגדול. בעיות ההתחממות של השבב לא נפתרו, ככל הנראה, ומעטות החברות שהחליטו לאמץ אותו. הידיעות על ההתחממות של HTC M9, מהטלפונים הבודדים שמבוססים על Snapdragon 810, בטח לא הוסיפו לביטחון של החברה במערכת הזו.
זו הסיבה כנראה שהובילה את החברה לבדוק באופן פנימי את ה-Snapdragon 815, המערכת על שבב הבאה של החברה שעדיין לא יצאה לשוק. החברה החליטה לבדוק מה מידת התחממות שלה בהשוואה ל-810, כשלקלחת היא ‘זרקה’ גם את ה-Snapdragon 801.
לפי האתר STSGagegts בדקה את שלוש המערכות השבב הללו, אבל כשהן נקיות מכל הרכיבים שאינם קשורים לתפעול ישיר של משחקים ויישומים, כלומר בלי רכיבי תקשורת ובלי אנטנות. הבדיקה בוצעה באמצעות הרצת המשחק Asphalt 8 Airbone שנחשב כמשחק אינטנסיבי למדי מבחינה גרפית, והפעם הבדיקה בוצעה בהגדרות הגרפיות הגבוהות ביותר של המשחק. מבחינת ה-Snapdragon 810 נרשמה התחממות רבה יותר לעומת בדיקות קודמות, אבל לפי האתר הן בוצעו בעבר בהגדרות גרפיות בינוניות.
התוצאות מראות טמפרטורה מרבית של 44 מעלות ל-Snapdragon 180 מול 42 מעלות לכל היותר של ה-801 ומול 38 מעלות לכל היותר של ה-815. יש לציין כמובן שהוספת כל הרכיבים ההיקפיים ליצירת טלפון מובילה להתחממות גבוהה קצת יותר. כמו כן יש לציין שהבדיקה בוצעה עם 3 ג’יגה-בייט RAM ועם מסך 5 אינץ’ ברזולוציית FHD ועם חיישנים פעילים.
ה-815 היא מערכת יותר מתקדמת לעומת ה-810 ולפחות לגביה קוואלקום כנראה יכולה להיות שקטה. מצד שני, האם התוצאות הללו מראות שאכן יש בעיה ב-810?
נקווה שהG4 יכלול את ה815
בחלום הלילה שלך.
חחחח כן אה
גם המכשור הקמור של lg כולל את השבב והוא יגיע לארץ סוף החודש…