באירוע Qualcomm Tech Summit, שנערך בשעה זו בהוואי, הכריזה קואלקום (Qualcomm) לפני זמן קצר על שלושה שבבים חדשים, שמיועדים להביא קישוריות סלולרית מדור 5 ליותר טלפונים חכמים בשנת הבאה.

החברה חשפה את שבב הדגל הבא של החברה, Snapdragon 865, המיוצר בתהליך של 7 ננומטר, והבטיחה כי מלבד העלאה מתבקשת בביצועים הכלליים הוא יאפשר ביצועי בינה מלאכותית (AI) כפולים מקודמו וגבוהים עד פי שלושה מאלה של המתחרים. כך, לדוגמא, יאפשרו יכולות הבינה המלאכותית המשולבות בשבב עיבוד של 2 גיגה-פיקסל מהמצלמה בכל שנייה. בכירי החברה הבטיחו כי הדבר יוביל ליכולת צילום של סרטוני 8K ב-30 פריימים לשנייה או 4K ברזולוציה ש 64 מגה-פיקסל לכל פריים.

Snapdragon 865 החדש תומך, כאמור, בתקשורת סלולרית דור 5, אך לא כולל מודם מובנה. במקום זה, הוא משתלב עם שבב ה-X55 של החברה, מודם 5G שהוכרז בתחילת השנה ומוסיף לו קישוריות כזו. כך, מבטיחה החברה שכל יצרנית טלפונים תוכל לבחור להוציא מכשירי דגל עם ובלי דור 5, שיתאימו גם למדינות בהן כבר קיימות רשתות כאלו וגם לאלו שבהן עדיין אין, כמו ישראל.

יחד עם שבב הדגל Snapdragon 865 הכריזה קואלקום על Snapdragon 765 ו-Snapdragon 765G – שבבי ביניים עם או בלי מודם דור 5 מובנה, שיאפשר כאמור השקה של מכשירי ביניים עם קישוריות כזו במחירים שפויים יותר מאלה של מכשירי הדגל תומכי דור 5 שראינו עד היום.

קרא עוד:  סקירה: LG G8X - תצוגה רחבה וכפולה, אבל אחרת

באירוע השתתפו נציגים מנוקיה (Nokia, או ליתר דיוק HMD Global), מוטורולה (Motorola), שיאומי (Xiaomi) ואופו (Oppo), שכולן התחייבו להוציא ב-2020 מכשירים המבוססים על Snapdragon 865, וחלקן הבטיחו גם מכשירים המבוססים על Snapdragon 765.