קוואלקום (Qualcomm) הכריזה על Snapdragon 675, שבב חדש במשפחת המערכות על שבב לשוק הביניים שלה. מערכת זו אמורה, לפי מספרה, להיות אולי מתחת ל-Snapdragon 710 שהוכרז לפני מספר חודשים בלבד, אבל ייתכן מאוד שמדובר בשבב חזק יותר ומסיבה אחת פשוטה: הוא הראשון של החברה להגיע עם הליבות החדשות Kryo 460 שמבוססות על Cortex-A76 של ARM שנחשבות לחזקות ויעילות יותר מכל הליבות הקודמות של מתכננת השבבים.

למעשה זו המערכת על שבב השנייה שתגיע לשוק על בסיס Cortex-A76. הראשונה היא Kirin 980 שנמצאת בליבם של מכשירי ה-Mate 20 החדשים של וואווי (Huawei), מערכת על שבב שנחשבת כיום לחזקה בשוק.

כך או כך, זו פעם ראשונה שקוואלקום משלבת ליבות חדשות במערכת על שבב שמיועדת לשוק הביניים ולא לשוק הגבוה, והיא מביאה עמה גם תמיכה מובנית בשלוש מצלמות מאחור, מה שכנראה אומר שבקרוב יותר ויותר מכשירי ביניים יגיעו עם האפשרות הזו, ששמורה כיום רק למכשירי צמרת.

המערכת תהיה מורכבת מ-2 ליבות חזקות שיגיעו למהירות מרבית של 2.0 גיגה-הרץ ולצידן 6 ליבות ממוקדות צריכת חשמל לשימוש שוטף במהירות מרבית של 1.78 גיגה-הרץ. מעבר לכך תכלול המערכת שבב בינה מלאכותי ייעודי שמעבר לצילום יעזור להפוך את השימוש בסוללה ליעיל וממושך יותר, יעזור לבצע התאמה לפקודות קוליות, וכן יעזור בהיבטים של אבטחה כולל זיהוי פנים תלת-ממדי.

החברה גם ציינה שהיא עבדה עם חברות משחקים כדי לאפשר להוציא מהטלפונים שיצוידו ב-Snapdragon 675 ביצועים מירביים במשחקים מסוימים וכן במשחקים המבוססים על מנועי משחק שונים, אבל עדיין לא ברור ממש כיצד זה יבוא לידי ביטוי.

המערכת על שבב החדשה מצוידת במודם מקטגוריה 12 עם תמיכה בהורדת תכנים במהירות מרבית של 600 מגה-ביט/לשנייה, והיא תומכת בטעינה במהירה בתקן +QuickCharge 4 שמבטיחה, לפי החברה, טעינה מ-0 ל-50% ברבע שעה בלבד.

טלפונים המבוססים על Snapdragon 675 אמורים להגיע לשוק כבר במהלך הרבעון הראשון של 2019.