טכנולוגיה חדשה שהציגה יצרנית המוליכים למחצה TSMC, עשויה להכפיל את ביצועי כרטיסי המסך המיוצרים על ידי NVIDIA ו-AMD מבלי לשנות את גודלם הפיזי. הטכנולוגיה מכונה wefer-on-wafer, ומחקה את הטכנולוגיה המיושמת ב-3D Nanad שבה מרכיבים את רכיבי הזכרון בשכבות על גבי שכבות.
TSMC טוענת כי תוכל ליישם את אותה הטכנולוגיה בעת ייצור של סיליקון גבישי (wafers), התהליך הראשוני והסדרתי לייצור פרוסות סיליקון שבסופם הרכיב הופך לשבב. לדבריה היא תוכל להכפיל את תכולת הסיליקון ותשלב שתי פרוסות יחדיו – אחת למעלה ואחת למטה, כאשר החיבור בניהם יתבצע ברכיב אלקטרוני (Interposer).
הטכנולוגיה לא רק תגדיל את כמות הליבות, אלא תאפשר ליצרניות השבבים להרחיב את יכולות המוצרים שלהם, לצמצם שטח הנדרש כיום להרכבת המוצרים על גבי הלוח, להפחית את ההספק וגם את החום. כל אלה ישתלמו גם לצרכן, בזכות מוצרים זולים יותר.
הטכנולוגיה רק בתחילתה, והאתגר עבור TSMC ויצרניות אחרות בתחום הוא הקטנת ליתוגרפיית היצור, שזו בעיה גדולה בפני עצמה. עוד מוקדם לדבר על מוצרים, אבל בחברה מבטיחים כי יעדכנו על הנושא בהמשך.
מדובר ברעיון בלבד
אין מוצר
אין צפי למוצר
אין אב טיפוס
אין כלום