יצרנית השבבים הטיוואנית האחראית לביצועים של המכשירים הסינית, מדיה-טק (MediaTek), הכריזה על זוג שבבים חדשים מסדרת Helio. ה-Helio X23 ו-Helio X27 מצטרפים ל-Helio X30 שכבר הוכרז בספטמבר האחרון ויביאו כמו קודמם, שימוש בעשרה ליבות בתצורת ‘תלת-אשכול’ (tri-cluster) שיעבדו בהתאם לצורך של המערכת.
שני השבבים החדשים משתמשים בליבות Cortex-A72 לביצועים הגבוהים ו-Cortex-A53 לשימושים הפשוטים יותר ועשר ליבות מתחלקות בתצורה של 2 ליבות חזקות במיוחד, 4 בינוניות ו-4 טיפונת חלשות יותר הפועלות בהתאם לסוג המשימה הנדרש. לדברי מדיה-טק, השבבים נחשבים לחסכוניים בחשמל, עד 25% שיפור בצריכה בהשוואה לדור הקודם, Helio X25.
שבבי Helio X23 ו-Helio X27 יפעלו בתדר מקסימלי של 2.5 ג’יגה-הרץ ל-X23 ועד 2.7 ג’יגה-הרץ ל-X27 החזק יותר. הם תומכים במערך צילום כפול, טרנד שהולך ומתגבר בשנה האחרונה, כמו גם מצוידים במעבד תמונה המשפר את איכות התמונה ומיועד במיוחד לשימוש בחיישן צבעוני ומונכרומטי משולב.
“פלטפורמת Helio ממלאה את הצרכים המגוונים של יצרני המכשירים.” אמר ג’פרי הו, סגן בכיר במדיה-טק. “בהתבסס על ההצלחה של Helio X20 ו-X25, אנו מציגים היום שדרוג משמעותי בתחום מערכת-על-שבב (SoC) לשוק הפרימיום התומכים במצלמה כפולה ומספקים את הרמה הגבוהה ביותר של הביצועים לצד צריכת חשמל משופרת.”
צריך לציין אפוא כי Helio X25, למרות מספר הליבות הרב, הציג ביצועים השווים ערך לשבבי שוק הביניים של קוואלקום (Qualcomm), כך שאנו מקווים כי הפעם נראה קפיצה מעט יותר משמעותית.