נדמה שהצלחתה המסחררת של חברת LG בתקופה האחרונה, לא משביעה את רעבונה וגורמת לה להמשיך ולפתח מוצרים שונים. השבוע אישר דובר LG את גל השמועות לפיהן עובדת החברה על ערכת שבבים ראשונה המיועדת למכשירים ניידים: סמארטפונים וטאבלטים. בעוד שאישור רשמי ניתן לעובדה כי הערכה בפיתוח וכי נוכל לראות אותה ביצור המוני “בקרוב”, אין אישורים רשמיים בדבר המפרט הטכני ומועד ההשקה המדוייק.
למעשה, הערכה מתבססת על מעגל משולב (SoC) אותו מפתחת יצרנית השבבים הטיוואנית TSMC, שתפתח ארכיטקטורה מבוססת ARM במיוחד עבור LG. על פי השמועות תתבסס הערכה על ארבע ליבות 2.2GHz Cortex-A15, ארבע אחרות 1.7GHz Cortex-A7 ומעבד גרפי PowerVR מסדרה 6. אם שמועות אלה יתבררו כנכונות – מדובר בשבב עוצמתי במיוחד.
כאמור, שמועות אודות השבב של LG כבר מתרוצצות ברשת זמן מה. בסוף השנה שעברה דיווחנו לכם על פרויקט “Odin”, פרויקט החברה לפיתוח שבב משלה שאותו מאשר השבוע דובר LG.
כעת נותרה רק השאלה אם את המעבד החדש תכלול החברה במפרט מכשיר הדגל הבא שלה – ה-LG G3. יש המעריכים כי זה יהיה המצב, אך יש להבין כי זהו מהלך מסוכן מדי לכלול שבב חדש על מכשיר דגל שעומד להיות מושק באזורים רבים בעולם. הערכות אחרות מדברות על השקה מקומית של דגם ה-G3 עם ערכת השבבים החדשה בקוריאה בלבד, ובכל העולם כנראה תתבסס החברה על שבבים מוכרים כדוגמת סדרת Snapdragon של קוואלקום. ההערכה ההגיונית ביותר היא שהחברה פשוט לא תכלול את ערכת השבבים בדגמים כה חשובים כמו מכשירי דגל, ותחליט לבחון אותם על דגמים זולים יותר.
מעניין אם היא תתעלה על סמסונג ותציג שבב תומך בכל הרשתות בעולם..אם לא אז היא לא מחדששת כלום. מעניין יהיה לראות שבב כסה במכשירים בארץ.. התחרות מתחממת