מכשיר הדגל הבא של LG, שיוצג בסוף החודש בכנס הסלולר MWC בברצלונה, יגיע עם מצלמה קדמית בעלת טכנולוגיה מתקדמת למיפוי תלת-ממדי של הצילום, כך חשפה LG הבוקר.

במצלמה הקדמית של הטלפון ישולב חיישן Real3 של חברת Infineon הגרמנית. השבב תומך בטכנולוגיית ToF (ראשי תיבות של Time of Flight), המתבססת על נורת אינפרא-אדום וקולטן שמודד כמה זמן לוקח לאור האינפרא-אדום להגיע לכל נקודה בצילום. אלגוריתמים של Infineon ו-PMDTechnologies מנתחים את התוצאה ומאפשרים מדידה של עומק שדה לצילומי 'אפקט בוקה' ויישומי מציאות מדומה או רבודה בהרבה פחות כוח חישוב והרבה פחות צריכת סוללה.

החיישן החדש יאפשר גם זיהוי פנים מהיר, מדויק ואמין בכל תנאי תאורה בזכות השימוש בתאורה פנימית המאפשרת זיהוי גם כאשר הסביבה החיצונית חשוכה לחלוטין.

Infineon ציינה כי שבבים דומים ישולבו במכשירים נוספים של חברות אחרות. ייתכן שמדובר ברמז לאייפונים הבאים, שלפי דיווחים יחליפו את חיישני התלת-ממד הקדמיים של חברת PrimeSense הישראלית