אינטל (Intel) חשפה היום (ה’) את טכנולוגיית 10nm SuperFin, טכנולוגיה חדשה שתוכל לספק לדבריה, שיפור משמעותי בתהליך ייצור המוליכים למחצה.
למרות כי לא מדובר בתהליך ייצור של 7 ננומטר כפי שכבר קיים אצל AMD המתחרה, אינטל טוענת כי שטכנולוגיית 10nm SuperFin מקבילה לתהליך ייצור של 7 ננומטר ותספק את אותן היכולות. עוד היא מוסיפה להדגיש כי יש בלבול גדול סביב המושג “ננומטר” והשיפורים שהחברות מציעות ולכן היא תפסיק לציין את הנתון הזה בשם העתידי, זאת למרות כי היא צופה שתשיק מעבדי 7 ננומטר בתחילת 2023.
עוד חשפה אינטל את מעבד הדגל החדש שלה, “טייגר לייק”, שיושק בתחילת ספטמבר עבור מחשבים ניידים והוא יהיה הראשון המצויד בשבבי 10nm SuperFin. מוצרים נוספים של אינטל מתחום השרתים, הכרטיסים הגרפיים וגם מעבד הדור הבא, אלדר לייק שפותח בישראל, יהיו מצוידים אף הם בשבבים אלה.
לטענת החברה, טייגר לייק יציג שיפור בביצועי העיבוד (CPU) כמו גם במשימות בינה מלאכותית (AI) ובביצועים הגרפיים במחשבים שיעשו שימוש במעבדים אלה. כמו כן, מחשבים עם טייגר לייק יכללו לראשונה ליבה חדשה בשם willow cove שתעשה שימוש בטכנולוגיית 10nm SuperFin.
לבסוף, אינטל גם הכריזה על כניסתה הרשמית לשוק הכרטיסים הגראפיים עם Xe, ככזה שיאפשר לה לתחרות ב-Nvidia ו-AMD השולטות בתחום. בחברה טרם חשפו את יכולות הכרטיסים, אך לדבריה בשרתים השבב הגרפי יוכל להפעיל 10 שידורי וידאו (Sterams) באיכות 4K ב-60 פריימים בשנייה.
כרטיסים ראשונים המבוססים על ארכיקטורת Xe יושקו כבר עד סוף השנה.
תקראו את הכתבות לפני שמפרסמים.