בהכרזה על מעבדי הדור השישי של משפחת מעבדי ה-Core של אינטל (Intel) אמרו אנשי החברה, גם אם לא לציטוט ישיר, כי מודל הטיק-טוק (Tick Tock) בו נקטה החברה לאורך השנים מאז הוצגה משפחת ה-Core בלבוש הנוכחי שלה הוא כבר למעשה לא מודל הייצור בו נוקטת החברה. המודל לפיו יוצרים תהליך ייצור חדש, או ממזערים את המעבדים, ואז בונים ארכיטקטורה חדשה – כלומר טכנולוגיית ייצור דו שלבית – כבר אינו מספיק בכדי למצות את התהליכים המורכבים יותר הנדרשים לייצור מעבדי 14 ננו-מטר ובהמשך את מעבדי ה-10 ננו-מטר.
ב-Skylake זה בה לידי ביטוי בכך שבוצעו גם שינויים בתהליך הייצור מעבר לשינוי הארכיטקטורה, וזאת לעומת מעבדי ה-Broadwell, וכעת כבר מדברים באינטל במפורש למדי על טכולוגיית ייצור תלת שלבית: תהליך ייצור -> ארכיטקטורה חדשה -> מיטוב. המטרה היא למעשה לנצל טוב את תהליכי הייצור שהינם מורכבים בגלל הירידה בגודל, ובמקום בכל שנה שנייה להחליף את המכונות במפעלי הייצור, לעבור לתהליך שמורכב משלוש שנים, כך שלפסי הייצור בעצם תהיה עוד שנת עבודה.
לפי דיווח של אינטל עצמה היא מצפה להארכת כמות הזמן בו יעשה שימוש בטכנולוגיות הייצור של 14 ננו-מטר וב-10 ננו-מטרק לאחר מכן, “וכך למטב עוד יותר את המוצרים ואת תהליכי הייצור שלנו תוך עמידה בקצב ההשקה השנתי של המוצרים”.
מעבר לכך מבקשת אינטל להוזיל את עלויות הייצור שלה על ידי מעבר לייצור פיסות סיליקון (Wafers) גדולות יותר. היא רוצה לעבור מ-300 מ”מ ל-450 מ”מ וכך להגדיל את ניצול החומר עליו מוטבעים המעבדים לפני האריזה שלהם. עם זאת, החברה טרם קבעה לכך מסגרת זמן מוגדרת.
בסך הכל השקיעה אינטל ב-2015 כ-12.1 מיליארד דולר במחקר ופיתוח, וזאת לעומת 11.5 מיליארד ב-2014 ו-10.6 מיליארד דולר ב-2013. עם זאת, צריך לזכור שהחברה כבר מזמן לא פועלת רק בתחום המעבדים ומשקיעה רבות בתחומים אחרים כגון מחשוב תפיסתי.