גרגורי בריינט, סגן נשיא בכיר בקבוצת המחשוב האישי של אינטל (Intel), היה זה שפתח את מסיבת העיתונאים של החברה ב-CES 2019 במסגרתה הוא הציג לראווה את משפחת המעבדים החדשה של אינטל Ice Lake שמיוצרת, סוף סוף, ב-10 ננו-מטר ותגיע לשוק בייצור מסיבי במחצית השנייה של 2019. כפי שכבר נחשף ליבות המחשוב של המעבדים החדשים יהיו מבוססות על המיקרו ארכיטקטורה Sunny Cove והן יגיעו עם שבבים גרפיים חדשים – Gen 11 – שאמורים לשפר את הביצועיים הגרפיים לעומת Gen 9 עד 100%. כן יציעו המעבדים החדשים הללו תמיכה מובנית בתקן WiFi 6 וכן בחיבורים המהירים Thunderbolt 3.
עוד לפני כן תשלח החברה לשוק מעבדים נוספים מהדור התשיעי חלקם מיועדים להמהרה ומסומנים באות K, מ-Core i3 ועד Core i9, וחלקם מסומלים באות F שאומרת שמדובר במעבדים בהם הליבה הגרפית UHD 630 אינה עובדת, כשאלו מיועדים לגיימרים שגם כך משלבים במחשב כרטיס תצוגה ייעודי – ולמעשה מדובר במעבדים שהשבבים הגרפיים בהם לא עברו את הבדיקות של אינטל, ולכן השבב הושבת. מעבדי הדור התשיעי הללו יתחילו להגיע לשוק כבר החל החודש ועד סוף הרבעון השני של 2019. יותר מאוחר במהלך השנה אמורה אינטל, לפי בריינט, לשלוח לשוק גם גרסאות מובייל של מעבדי הדור התשיעי שמיוצרים, כזכור, עדיין ב-14 ננו-מטר.
פרויקט אתנה של המחשבים
על הבמה הציג בריינט יחד עם נציג של דל (Dell) מחשב מסדרת ה-XPS של החברה שכבר פועל על בסיס מעבד Ice Lake וזאת כדי להציג פרויקט חדש שהחברה מנסה לדחוף שעונה לשם Project Athena. מדובר בפרויקט בו לפי אינטל היא משתפת פעולה עם רוב היצרניות המובילות בשוק כדי ליצור את הדור הבא של מחשבי האולטרה-בוק עם שילוב של 5G, הרבה בינה מלאכותית, אבל גם אימוץ תכונות כמו מעבר מהיר בין מצב ‘שינה’ למצב פעולה, עם דגש על ביצועים ותגובתיות ללא שיהוי. מחשבים שמפותחים תחת הפרויקט הזה אמורים להגיע לשוק לפי אינטל כבר במחצית השנייה של 2019.
בנוסף, מעבר לכמה הכרזות עסקיות, הכריזה אינטל גם על שיתוף פעולה עם קומקאסט (ComCast), מהמשווקות הגדולות של נתבים בארצות הברית, במטרה להביא לכמה שיותר בתים חיבור פס רחב של 1 גיגה-ביט, ובעתיד אף עד 10 גיגה-ביט.