אינטל (Intel) השיקה היום באופן רשמי את הדור השלישי של מעבדי ה-Core i שלה (3rd Generation Core i) שידועים כמובן יותר בשם הקוד Ivy Bridge. ההכרזה כוללת רשימה של 14 מעבדים חדשים בעלי 4 ליבות, 5 לניידים – אחד מהם מעבד אקסטרים, 5 נייחים עם צריכת הספק רגילה – 2 מהם Core i7 והאחרים Core i3, וארבעה מעבדים נייחים עם צריכת הספק נמוכה – 2 מסדרת ה-Core i7 ו-2 מסדרת ה-Core i5 (פרטים נוספים תוכלו למצוא בטבלה בסיום המאמר הזה). כזכור, שורת הכותרת של הדור החדש של מעבדי ה-Ivy Bridge היא טכנולוגיית הייצור שלהם: הם הראשונים של החברה, ובכלל בשוק המעבדים, שמיוצרים בליטוגרפיה של 22 ננו-מטר המבוססת על טכנולוגיית הטרנזיסטורים התלת-ממדיים שפיתחה החברה.

השקה זו של המעבדים היא למעשה חלק מפלטפורמה חדשה שמציעה החברה למחשבים שכוללת גם ערכות שבבים חדשות מסדרה 7, שמכונות Panther Point. ערכות שבבים אלו, שעל ההשקה שלהן כתבנו לא מזמן, מעבר לתמיכה במעבדים החדשים, מציעות לראשונה תמיכה פנימית ב-USB בגרסה 3, תמיכה בתקן הכוננים הקשיחים SATA III, תמיכה בתצוגה בעד שלושה מסכים בו זמנית ותמיכה בתקן החיבור המהיר של אינטל, Thunder Bolt. כמו כן מציעה אינטל החל מהיום חמישה שבבים אלחוטיים חדשים שאמורים להציע ביצועים משופרים לעומת הדור הקודם, כולל כרטיס שתומך בתקן שמכונה Advanced N.

לפי רוני פרידמן, סגן נשיא תאגידי ומנכ"ל פיתוח מעבדים וערכות שבבים באינטל העולמית, שדיבר במסיבת עיתונאים שנערכה לרגל ההשקה, מעבדי ה-Ivy Bridge מאפשרים להריץ את אותם יישומים כמו בעבר אבל בפיזור הספק יותר נמוך, או שאפשר לבחור להריץ את היישומים בביצועים יותר גבוהים. הביצועים לדבריו, לפי כל המבחנים שערכה החברה, יהיו משופרים מאוד בחלק מהתחומים, ובמיוחד בתחום הגרפי בו טוענת אינטל לעד פי 2 ביצועים לעומת מעבדי ה-Sandy Bridge.

נקודה חשובה נוספת במעבדים החדשים היא הליבה הגרפית שעברה שיפור ניכר לעומת מעבדי הדור הקודם של משפחת ה-Core i. "מדובר במנוע גרפי חדש לחלוטין שמביא ביצועים הרבה יותר גבוהים מאשר בעבר, כשיש גם תמיכה בסטנדרטים החדשים של DirectX11 וכדומה לטובת יישומים ומשחקים עתידיים", אמר פרידמן. הוא אף הציג מצגת של מבחנים שבוצעו למעבדים החדשים בסביבות גרפיות שונות, ומבחנים אלו הראו שיפורים משמעותיים ביותר.

וידאו: אינטל מסבירה על ייצור ב-22 ננומטר

לשאלת THspot היכן הוא ממקם את הליבות הגרפיות החדשות במבחן מול כרטיסי הדור הנוכחי של AMD ו-Nvidia, ענה פרידמן: "אנחנו מאמינים שהיכולות שיש למעבדי ה-Ivy Bridge בהחלט מציבים אותנו בעמדת תחרות מצוינת גם מול שבבים משולבים של המתחרים, וגם יחסית לטכנולוגיות של כרטיסים כרפיים נפרדיים. כמובן שמי שרוצה לרכוש כרטיס גרפי ב-200 דולרים עם ביצועים יותר גבוהים, תמיד יכול לעשות את זה, אבל היכולות שאנו מציעים הן מאוד תחרותיות".

"המעבדים גם מציעים יכולות חדשות בתחום האבטחה, ותמיכה ב-PCIe 3 שתומך בהעברת נתונים מול התקני הקלט/פלט בקצב שגדול פי שלוש לעומת הדור הקודם. בקיצור יש כאן שורה של יכולות גם בתחום הגרפיקה, גם בתחום המדיה והווידיאו וגם בתחום מהירות התגובה של המחשב כך שניתן לבצע דברים שאי אפשר היה לבצע קודם", הוא אמר, וציין שלמרות שההשקה הנוכחית אינה כוללת מעבדי Core i3, "אינטל לא מתכננת להוריד את ה-Intel Core i3. מעבד זה ישולב בקו המעבדים אבל לא יושק בשלב ראשון. כניסת Ivy Bridge לכל המוצרים תיקרה בהדרגה".

ומתי מעבדי ה-Ivy Bridge יציעו שמונה ליבות?

"נכון להיום, אין מחשבים ניידים או מחשבי נייחים שיכולים לנצל שמונה ליבות. מעבד הIvy Bridge כולל ארבע ליבות ויכול, בחלק מהמעבדים, להריץ בכל ליבה שני נימים".

ומה לגבי השקת מעבדי Ivy Bridge גם בארכיטקטורה שמתאימה לשרתים, כלומר עם פחות גרפיקה ויותר ליבות?

"זה לא מוצר שאינטל משיקה כעת. בעתיד יהיה מעבד Ivy Bridge שמיועד לשרתים. המוצר הזה יהיה מבוסס על אותה טכנולוגיית ייצור של Ivy Bridge, אבל הוא יושק רק בעתיד והוא אכן יציע פחות גרפיקה ואולי גם יותר ביצועים".

להשקת מעבדי ה-Ivy Bridge יש חשיבות עצומה עבור אינטל בהקשר של מחשבי האולטרה-בוק. כפי שפרסמנו, אינטל מאוד אופטימית לגבי מכירות האולטרה-בוק והדחיםה שמעבדי ה-Ivy Bridge יתנו לתחום הזה. "מחשבי האולטרה-בוק הראשונים היה מבוססים על שבב Sandy Bridge. הדור הבא של האולטרה-בוקים יהיה מבוסס על Ivy Bridge, ובשנת 2013 אינטל תציג את השבב המתקדם הבא שלה, Haswell. כך למעשה כל שנה אינטל תציג שיפור במשפחת מוצרי האולטרה-בוק. הבסיס לקטיגורית האולטרה-בוקי הוא צריכת הספק נמוכה, חיי סוללה ארוכים יותר וביצועים יותר טובים. חוויית המשתמש שמחשב אולטרה-בוק מציע הרבה יותר טובה. מדובר במחשבים דקים וקלים עם עיצוב מתקדם. השימוש במחשבים האלה הוא הרבה יותר אינטואיטיבי".

יש לציין שבשלב הראשון הפלטפורמה החדשה יהיה שלב ביניים בו ניתן יהיה להשתמש במעבדי הדור השלישי גם עם ערכות שבבים מסדרה 6 ובמעבדי הדור השני עם ערכות שבבים מסדרה 7. הדבר אפשרי מכיוון שכרגע, לפחות, ממשיכה אינטל להשתמש עבור המעבדים החדשים בתושבת LGA1155 כשבנוסף יש תאימות פינים מלאה בין מעבדי ה-Sandy Bridge וה-Ivy Bridge.

פרטים ראשונים, ולא מלאים, לגבי המעבדים החדשים שהושקו היום:

הערות לטבלה:

  1. כל מעבדי ה-Core i7 תומכים בריבוי נימים (1/8), מעבדי ה-Core i5 לא
  2. כל מעבדי ה-Core i7 עם 8 מ"ב זיכרון מטמון ברמה 3, מעבדי ה-Core i5 עם 6 מ"ב
  3. מעבדי ה-Core i7 לניידים מהירות הטורבו המצוינת היא המרבית. אם שתי ליבות עובדות, פחות 0.1 גה"ץ, אם 3-4 ליבות עובדות, פחות 0.2 גה"ץ

פורסם לראשונה באתר החומרה THspot.co.il

-פרסומת-
עורך האתר, כתב וותיק בתחום המחשבים והטכנולוגיה. נמצא כאן בסביבה עוד לפני שהאינטרנט הפך למה שהוא היום. היה עורך של מגזינים רבים (כן, מאלה שהודפסו על נייר), כולל PC Plus, חי את העולם הטכנולוגי ומתעורר בדיוק בזמן כשהשליח עומד בדלת עם מוצר חדש לסקירה.