ארכיטקטורת Haswell שמיועדת לצאת ב-2013 עם שורת מעבדים שולחניים וניידים, הגיע לרשת בצילום ראשון של המעבד העתידי. הצילום שצץ באתר OBR-Hardware מציג את מעבד 4 הליבות בו ניתן לראות כי השבב גדול יותר מה-Ivy Bridge העומד על 185 מ”מ מרובע לעומת 162 מ”מ מרובע ב-Ivy וכי על פי הדיווח גם שטחו של הכרטיס הגראפי גדול יותר פי 2. בצילום ההשוואה שנעשה נראים כל הארכיטקטורות האחרונות של אינטל המבוססים על מעבדים מרובעי ליבה.

ארכיטקטורת Haswell היא חלק ממפת הדרכים של אינטל ומהווה את ה-“Tock” כחלק מתהליך המיקרו-ארכיטקטורה של אינטל, ה-Tick Tock משמע מדובר בארכיטקטורה חדשה לגמרי המבוססת על ליטוגרפיית ייצור של 22 ננו-מטר ומחליפה את ה-Sandy Bridge וה-Ivy Bridge. במקום שימוש בערכת שבבים (ICH) עד היום, השבב החדש יכיל את כל הבקרים הנוספים (System on chip) וייתמוך ברזולוציית וידאו של 4K עם מעבד גרפי בעל 4 ליבות. המעבד יגיע עם תמיכה ב-DirectX 11.1 ובאריזה של LGA 1150. אינטל תציע בין 2 ל-6 ליבות למעבד עם 1MB L2 זיכרון מטמון לכל ליבה ועד 32MB זיכרון מטמון L3.

השבבים הראשונים עם הארכיטקטורה החדשה יגיעו בשנת 2013 ואינטל מתכננת לפצל את המעבדים בהתאם לצריכת ההספק, למחשבים השולחניים והמחשבים הניידים כשבהמשך יגיעו גם מעבדים יעודיים לשוק מחשבי האולטרה-בוק.

פורסם לראשונה באתר החומרה THspot.co.il

-פרסומת-
אתר TGspot.co.il, המתמקד בסיקור עולם המחשבים, המובייל והגאדג'טים מביא את החדשות האחרונות בתחום בזמן התרחשותם. האתר נוסד בשנת 2007 ומאז נחשב למקור החדשות הגדול והעצמאי ברשת הישראלית ומבין המובילים בתחום.