כמדי השקה של מכשיר דגל כזה או אחר, לוקח האתר iFixit את הקורבן המיועד ומפשיט אותו עד מנת לבחון את תוכנו. כעת, גם ה-M9 החדש של HTC לא חמק מהניתוח וחזר עם תוצאות מורכבות למדי. המסקנה: על עיצוב ויופי משלמים.
בדומה למכשירים אחרים, גם גוף ה-M9 עשוי כולו כמקשה אחת מה שלכאורה עשוי לקצר את תהליך פירוקו. אלא, שבפועל, המציאות שונה לגמרי. המכשיר קיבל את הציון הנמוך של 2 מתוך 10 נקודות בכל הנוגע לקלות פירוקו – הזהה לזה של מכשיר הדגל הקודם, ונקודה אחת יותר מהמכשיר הראשון בסדרה, ה-HTC One. אגב, מאז ומתמיד נחשבו מכשיריה של החברה הטיוואנית כמורכבים ביותר לתיקון על פני כל המכשירים האחרים.
ב-iFixit מציינים גם כי מלבד העובדה שהמכשיר מורכב ביותר לפירוק, ייתכן כי גם החברה שגתה בהחלטה היכן למקם את סוללת המכשיר ש”קבורה” למעשה מתחת ללוח האם – מה שקרוב לוודאי יערים קשיים על המעבדות והטכנאים השונים בהחלפתה. גם החלק המוחלף ביותר בסמארטפונים שהוא למעשה תצוגת המכשיר שעל פניו נראית כפשוטה להחלפה, זכתה ללא מעט נקודות שליליות על הגישה אליה.
מכשיר הדגל החדש של החברה הטיוואנית אינו הראשון וקרוב לוודאי שגם אינו האחרון שזוכה לנקודות שליליות על אופן פירוקו. סרטון פירוק שהועלה לרשת לא מזמן גילה כי גם מכשיר ה-Galaxy S6 החדש אמנם נגיש יותר מאשר זה של HTC אך עדיין מורכב למדי לתיקון ונדרשת מיומנות בפירוקו. ואולי, בכלל עדיף מכשיר שאמנם אינו פאר היצירה, אך קל לפירוק והרכבה?