ה-XMM6321, הפרי הראשון של שיתוף הפעולה בין אינטל (Intel) לרוקצ’יפ (Rockchip) הסינית, סביב הפלטפורמה הטכנולוגית של ARM, הוכרז על ידי החברות כזמין למכירה באופן גלובלי.
מדובר במערכת על שבב שמיועדת לשימוש במכשירים שמטרתם לתפוס נתח בשוק הנמוך של המכשירים המבוססים על אנדרואיד, כולל טלפונים חכמים, פאבלטים וטאבלטים.
ה-XMM6321 מבוססת על מעבד ARM Cortex-A5 כפול ליבה במהירות 1 ג’יגה-הרץ שניתן להמהרה עד כדי 1.2 ג’יגה-הרץ. הלק של אינטל במערכת בא לידי ביטוי בעיקר ברכיבי התקשורת: תמיכה בדור שני ושלישי עם השבב AG620 ורכיבים לתקשורת אלחוטית בתקן של עד 802.11n. המערכת תומכת גם בבלוטות’ 4.0, ולפי רוקצ’יפ בעתיד היא תשלב גם תמיכה בדור רביעי במערכות על שבב המשותפות הללו.
מכיוון שמדובר במערכת שמיועדת לשוק הנמוך, ואפילו מאוד, הרזולוציה מוגבלת ה-854×480 פיקסלים עבור טלפונים, ול-1,204×600 פיקסלים עבור טאבלטים – כלומר טאבלטים בגודל של 7 אינץ’ ולא יותר.
המערכת תומכת במצלמה אחורית עם חיישן בגודל של 8 מגה-פיקסלים ו-3 מגה-פיקסלים עבור המצלמה הקדמית, צילום וידאו ב-720p בקצב של 24 פריימים/לשנייה, והיא תומכת ב-OpenGL ES 2.0. היא גם יכולה להציג וידאו באיכות של 1080p בקצב של 30 פריימים/לשנייה, אבל כאמור, עם הגבלת התצוגה, זה לא ממש רלבנטי.