הקרב הלא כל כך צמוד בין AMD לאינטל מגיע לסיבוב נוסף והפעם על תקן החיבור העתידי של המחשב. אין זה סוד כי אינטל לא מיהרה לאמץ את תקן ה-USB 3.0 שהוכרז עוד לפני מספר שנים וכי עד כה הלוחות אשר תומכים בתקן זה מגיעים עם שבב נוסף וייעודי לתמיכה בתקן ולא מגיע כחלק מערכת השבבים.
יש האומרים כי אינטל עשתה זאת כדי לקדם את תקן ה-Thunderbolt שהוצג השנה על מספר מוצרים גדול בתערוכת CES ואנחנו גם מאמים לשמועות. מנגד, AMD לא יכלה לשבת בשקט ופיתחה בעצמה טכנולוגיה מתחרה: הכירו את Lightning Bolt.
חיבור בודד לעולם
הרעיון דומה למדי לזה של אינטל – להעביר כמות מידע עצומה ובמהירות גבוהה (10Gbps במקרה של אינטל), אבל המימוש של AMD הוא מעט שונה: התקן החדש מסוגל להעביר USB 3.0, יציאת וידאו DisplayPort וחשמל על גבי כבל בודד בחיבור mini DisplayPort והרעיון הוא להטמיע את הטכנולוגיה במחשבים ניידים ובהתקנים חיצוניים כך שיוכל לספק למשתמש אפשרות לחיבור התקנים רבים בחיבור כבל בודד לתחנת העגינה. כך לדוגמה מחשב נייד יחובר בכבל לעמדת עגינה חיצונית אשר תספק יציאות USB לחיבור המקלדת, העכבר, כונן Blu-ray ודיסק קשיח חיצוני, ומצד שני יחוברו מספר מסכים חיצוניים במקום לתצוגת המחשב. בטכנולוגיה ניתן יהיה להשתמש לחיבור מסכים חיצוניים והתקנים חיצוניים בחיבור כבל בודד וכי עד 4 מסכים יוכלו להתחבר לכבל (קופסת המיתוג) ברזולוציה של 1366×768 או זוג מסכים ברזולוציית 1920×1080.
הביצועים לדברי AMD, אמורים להיות גבוהים במיוחד זאת לצד צריכת חשמל נמוכה של השבב אם כי החברה לא סיפקה נתונים יותר מוחשיים וגם לא נתנה דוגמאות חיות לאב טיפוס שהוצג בתערוכה. מתי כל זה יתרחש, עוד מוקדם לדעת, והצפי שעד סוף השנה נראה מוצר מוגמר, אבל גם זה עדיין לא סופי.
פורםס לראשונה באתר החומרה THspot.co.il
כאן יש שימוש וריבוב של כמה טכנולוגיות קיימות ומימוש באמצעות בקר. זה הרבה יותר מעשי ושימושי מאשר הכנסת עוד תקן לשוק שכבר יש בו יותר מדי תקנים גם ככה.