כשנה מאז שהיצרנית הסינית שיאומי (Xiaomi) חשפה את מכשיר הדגל שלה Mi 5 (מי 5), מתחילים לצוץ ברשת פרטים ראשונים על ממשיך דרכו, Xiaomi Mi 6 (שאומי מי 6). מכשיר זה על פי הדיווחים, צפוי להיות הסיני הראשון המשלב את מערכת העל-שבב החדשה תוצרת קוואלקום (Qualcomm).

ב-Mi 6, שאומי תאמץ את השבב Snapdragon 835 אשר הוכרז לפני מספר ימים בפתיחת תערוכת CES 2017 ומתלווה לשבב הגרפי Adreno 540. כזכור, השבב המדובר מציע שיפור של 27% בביצועים בהשוואה ל-Snapdragon 820, ובנוסף גם מציע חיי סוללה משופרים תוך חיסכון בצריכת אנרגיה.

מעבר לכך, משתמש באתר הסיני Weibo העלה פרטים נוספים על ביצועיו של Xiaomi Mi 6 ובאפליקציית מבחני הביצועים AnTuTu הוא זכה לתוצאת שיא של 210,329 נקודות, ובכך הוא צפוי "לקטוף" את המקום הראשון שעד כה השתייך ל-iPhone 7 Plus (אייפון 7 פלוס) שהחזיק בציון 183,106 נקודות ואחריו ה-One Plus 3T (וואן פלוס 3T) עם 163,578 נקודות.

על פי הדיווחים, הכרזתו של Mi 6 צפויה להיערך בחודש פברואר, כאשר מכירתו תחל כחודש מאוחר יותר. עוד נאמר כי עיצובו יזכיר את Mi Note 2 שהוכרז באוקטובר האחרון, אשר משלב מסגרת מתכתית ולוחות זכוכית מעוקלות בשני צדדיהן ללא שוליים – המכונה בידי שיאומי זכוכית תלת ממד (3D Glass).