סמסונג (Samsung) הכריזה על תחילת ייצור המוני של זכרונות 64 ג'יגה-בייט במהירות 2,133 מגה-הרץ ובתקן DDR4. מדובר בזכרונות שבנויים בצפיפות גבוהה במיוחד, עם ביצועים גבוהים שמושגים באמצעות שימוש במערך אריזה שמבוצעת בטכנולוגיית תלת-ממד חדשה שמכונה TSV.

בטכנולוגיה הזו שבבי הזיכרון מתחברים אל בקר הזיכרון, דרך לוח הסיליקון הראשי של יחידת הזיכרון הכוללת באמצעות מוטות מיוחדים שחוצים את הזיכרונות עצמם, על ידי שימוש בשיטת Master/Slave, וזאת במקום שכל יחידת זיכרון מתחברת באמצעות כבלים חיצוניים באופן עצמי אל הבקר.

הזיכרון עצמו מורכב מ-36 שבבי DRAM DDR4, כשכל אחד מהשבבים הללו מורכב מארבע פיסות של 4 ג'יגה-ביט. פיסות אלו מיוצרות בתהליך ייצור של 20 ננו-מטר.

בסמסונג מכוונים את הזיכרונות הללו בעיקר לשוק השרתים הארגונים ולשרתים שמספקים שירותי ענן. עם זאת, לא אמורה להיות בעיה לשלב אותם עם הלוחות החדשים המתבססים על ערכת השבבים X99 החדשה של אינטל (Intel).

שתף:
-פרסומת-
עורך האתר, כתב וותיק בתחום המחשבים והטכנולוגיה. נמצא כאן בסביבה עוד לפני שהאינטרנט הפך למה שהוא היום. היה עורך של מגזינים רבים (כן, מאלה שהודפסו על נייר), כולל PC Plus, חי את העולם הטכנולוגי ומתעורר בדיוק בזמן כשהשליח עומד בדלת עם מוצר חדש לסקירה.
  • u

    ומה עם שאר היצרניות?
    מתי הם יתחילו ביצור של DDR4 ?