סמסונג חשפה היום כי שבב ה-SoC שלה, ה-Exynos 5 Octa המצוי במכשירים כמו ה-Galaxy S4 וה-Galaxy Note 3 שיושק בהמשך החודש, יוכל להפעיל את כל 8 הליבות שלו  בו זמנית במידת הצורך.

כיום, השבב מחולק ל-4 ליבות מסוג Cortex A15 לעבודה אינטנסיבית ו-4 ליבות מסוג Cortex A7 למשימות פשוטות יותר ולמצב המתנה, כך שרק 4 ליבות פועלות בכל פעם במצב נתון. סמסונג תעדכן את השבב לטכנולוגיית ה-big.LITTLE החדשה של ARM, שתאפשר להם לפעול במקביל במלוא העוצמה ועד סוף השנה העדכון צפוי להגיע למכשירים התומכים.

ארכיטקטורת big.LITTLE מסוגלת לספק ריבוי ליבות יעיל יותר ובאה לידי ביטוי בהצגת ואפקטים תלת ממדיים באופן חלק ומהיר יותר, מה שכמובן יכול לבוא לידי ביטוי במיוחד במשחקים. השבב יפעל באופן שיאפשר לו להפעיל חלק מהליבות בהתאם לצורך העכשווי של המכשיר. מדיה-טק הייתה בין הראשונות להכריז על השבב התומך שלה בחודש שעבר וסמסונג הכריזה לאחרונה גם היא על גרסה משופרת ל-Exynos 5 Octa.

דבר זה כמובן ישפיע על המכשירים של סמסונג שרצים על השבב של סמסונג, והם יוכלו בעת הצורך לנצל את כל 8 הליבות ולפעול הרבה יותר מהר.

שתף:
-פרסומת-
אוהב גאדג'טים, אוהב טלפונים, אוהב טכנולוגיה, אבל הכי אוהב את החתול שלו שלא ממש אוהב אותו.