לקראת השקתו של מכשיר הדגל החדש של סמסונג, אתר iFixit לקח את המכשיר לידיו ובדק מה קורה בפנים. לא מפתיע אתכם יותר מידי כי הם מצאו כמה חלקי פלסטיק, מתכת וקצת אלקטרוניקה אבל הם הגיע למסקנה ברורה כי המכשיר קל לתיקון.

iFixit נתנו ציון של 8 נקודות מתוך 10 לקלות התיקון של המכשיר, וכך מתברר כי קל למדי להגיע לתוככי המכשיר באמצעות הסרת המכסה האחורי ו-11 ברגים בגבו. בדומה לדורות הקודמים גם הסוללה כאן נגישה ונשלפת החוצה, ובאופן מפתיע המכשיר מורכב מ-9 רכיבים אלקטרוניים בלבד אשר מודולאריים, כך שכל חלק ניתן להחליפו באחר בפירוק קל ופשוט יחסית. החלק היחיד שהיה קשה יותר להסרה הוא המסך אשר מודבק למסגרת ולזכוכית יחד עם פאנל ה-LCD כך שלא יהיה ניתן ככל הנראה להחליף רק את הזכוכית במקרה של שבר ונדרש לפרק כמעט את כל המכשיר כדי להגיע אליו.

את שבב העיבוד, ה-Snapdragon 600 (בגרסתו האמריקאית), נמצא מתחת לזיכרון הזמני בנפח 2 ג’יגה ומולחם ללוח יחד עם שאר הרכיבים כמו המודם, זיכרון פנימי, שבב האודיו ועוד.

את התמונות המלאות תוכלו למצוא ב-iFixit ועל כל מקרה, שמרו על מכשירכם טוב טוב כדי שלא יהיה צריך לתקנו.

שתף:
-פרסומת-
העורך הראשי ומנהל האתר. איש חומרה שנולד עם מברג ביד ומקום לכרטיס הרחבה. בעל תואר ראשון במדעי הטכנולוגיה ומעריץ מושבע של גאדג'טים מאז שהמציאו את המסך (גם לא מגע). מעביר את זמנו עם מוצר שזה עתה יצא לבין זה שייצא, חי את הרשת ואף פעם לא שוכח שטכנולוגיה טובה היא פרי מחשבתם של אנשים טובים.