יום אחרי ש-Qualcomm חשפה רשמית את Snapdragon 820, גם סמסונג מצטרפת לחגיגה ומכריזה על ה-Exynos 8 Octa 8890, המערכת-על-שבב החדשה שלה, שככל הנראה תפעיל את הדור הבא של מכשירי הסלולר של החברה.

השבב החדש, שייוצר בטכנולוגית 14 ננומטר, יכלול CPU המבוסס על ARMv8 64bit בליתוגרפיית ייצור של 14 ננו-מטר בטכנולוגיה FinFET. כפי שניתן לנחש משמה, המערכת-על-שבב תכלול שמונה ליבות – ארבע מותאמות וארבע נוספות מסוג ARM Cotrex-A53, כאשר ה-GPU יהיה מסוג Mali-T880 של ARM עם תמיכה בתצוגה עד לרזולוציית 4K UHD או WQUXGA.

סמסונג מבטיחה עד 30 אחוז שיפור בביצועים בהשוואה לשבב הקודם ויעילות בצריכת החשמל ובדומה למתחרה מבית קוואלקום, גם השבב שלה יתמוך בתקשורת LTE בקטגוריה 12/13, כך שניתן להגיע למהירות הורדה מקסימלית של 600 מגה-ביט בשנייה ו-150 מגה-ביט בהעלאה.

סמסונג מתכוונת להתחיל בייצור המוני של השבב כבר בשנה הנוכחית, אך כלל לא בטוח שנתחיל לראות מכשירים סלולריים שמשתמשים בו ב-2015. החברה עדיין לא הכריזה באיזה מכשירים צפויים לכלול את השבב החדש, אך לפי ההיסטוריה שלה סביר להניח שהוא יהיה מוטמע בכל המכשירים המרכזיים שתשחרר החברה במהלך השנה הקרובה, כולל ה-Galaxy S7, Note 6 ועוד.

שתף:
-פרסומת-
תסריטאי, כתב טכנולוגיה, בלוג, גיימר.כתב בעבר ב-ynet, וואלה!, מאקו, ידיעות אחרונות, מעריב ועוד. כיום חוקר תרבות דיגיטלי ומשחקים דיגיטליים במכון כהן שבאוניברסיטת תל-אביב.