בשבוע שעבר, קווקאלקום (Qualcomm) הכריזה יחד עם סמסונג (Samsung) על שבב Snapdragon 835, אשר יהווה את קפיצת המדרגה המשמעותית עבורה בשוק המעבדים לעולם המובייל. אולם, היא חשפה רק חלק קטן מהפרטים הטכניים שאותם אנו מגלים כעת.

לפי הדיווחים שהגיעו לרשת, מתברר כי Snapdragon 835 המוכר בשם הדגם MSM 8998, הוא שבב מתומן הליבות הראשון של קוואלקום לאחר כישלון רב ב-Snapdragon 810, מה שגרם לה לרדת לארבע ליבות ב-820. הוא יציע את ארכיטקטורת 4+4, כלומר ארבע ליבות לעבודה יומיומית ועוד ארבע ליבות לעבודה במאמץ, זאת בליבת Kyro 200 החדשה. לצד אלו Snapdragon 835 יכלול שבב גרפי Adreno 540, תמיכה בזיכרון LPDDR4X עד תדר 1866 מגה-הרץ ומודם LTE X16 מהיר.

מלבדו, הדיווחים טוענים כי החברה תשיק שבב מתומן ליבות נוסף, אשר מיועד לשוק הביניים וייקרא Snapdragon 660. שבב זה ייוצר בליתוגרפיה של 14 ננו-מטר (לעומת 10 ננו-מטר של 835) ויכלול שבב גרפי Adeno 512 ומודם LTE X10.

אם כל זה לא מספיק, ישנן שמועות אחרות כי בסופו של דבר, קוואלקום לא וויתרה על Snapdragon 830, אשר יציע מאפיינים דומים ל-835. למעשה הוא פותח על אותה ארכיטקטורת 10 ננו-מטר עם ליבת Kyro 200 החדשה, והמעבד הגרפי הוא Adreno 519. מעבר לכך הפרטים דלים.

כל השבבים החדשים יושקו בתחילת 2017, או לפחות בסבירות גבוהה הוא Snapdragon 835 שהוא גם היחיד כרגע שהוכרז רשמית.

שתף:
-פרסומת-
העורך הראשי ומנהל האתר. איש חומרה שנולד עם מברג ביד ומקום לכרטיס הרחבה. בעל תואר ראשון במדעי הטכנולוגיה ומעריץ מושבע של גאדג'טים מאז שהמציאו את המסך (גם לא מגע). מעביר את זמנו עם מוצר שזה עתה יצא לבין זה שייצא, חי את הרשת ואף פעם לא שוכח שטכנולוגיה טובה היא פרי מחשבתם של אנשים טובים.