שבב ה-SoC של חברת Nvidia, ה-Tegra 3 זכה בשנה האחרונה לפופולריות רבה הן בסמארטפונים והן בטאבלטים. לקראת CES 2013 נחשפים פרטים ראשונים על הדור הבא המכונה בשם הקוד Wayne או בשבילנו, Tegra 4. הפרטים אשר דלפו לרשת מאתר Chip Hall אומרים כי השבב החדש יספק עוד יותר ביצועים בפחות חשמל בהשוואה לקודמו, ועושה קצת מעבר מלסגור פערים אל מול המתחרים.

ב-Nvidia נשארו עם ארכיטקטורת 4–פלוס-1 במעבד מרובע ליבות המיוצר בטכנולוגיה של 28 ננו-מטר, אבל גולת הכותרת היא דווקא המעבד הגרפי אשר יצויד ב-72 (!) ליבות, פי 20 חזק יותר בהשוואה ל-Tegra 2 ופי 6 חזק יותר מ-Tegra 3 אשר יספק לו ביצועים מרשמים ביותר. כוח זה מספיק כדי לדחוף רזולוציה של 2,560×1600 ועד 1080p ב-120 הרץ ואף תמיכה ב-4K (!). הוא גם יצויד בזיכרון DDR3L בתצורת Dual Channel וחיבוריות של USB 3.0 ו-HDMI.

למרות שאין גידלה בכמות הליבות, כפי הנראה החברה עשתה עבודה כדי לייעל את עבודתם ולאפשר תצרוכת חשמל נמוכה יותר, במיוחד כאשר המתחרים שלה כמו מעבדי ה-Exynos של סמסונג וה-Snapdragon S4 Pro של Qualcomm מצליחים לעקוף אותה בביצועים כיום.

שתף:
-פרסומת-
העורך הראשי ומנהל האתר. איש חומרה שנולד עם מברג ביד ומקום לכרטיס הרחבה. בעל תואר ראשון במדעי הטכנולוגיה ומעריץ מושבע של גאדג'טים מאז שהמציאו את המסך (גם לא מגע). מעביר את זמנו עם מוצר שזה עתה יצא לבין זה שייצא, חי את הרשת ואף פעם לא שוכח שטכנולוגיה טובה היא פרי מחשבתם של אנשים טובים.
  • יניב

    בומבה!!!
    לי יש 3 מכשירים עם טגרה 3, ואני מאוד מרוצה
    אני רק מנסה לתאר איזה איכות תהיה כשאני אשתמש בזה על המסך בבית…