הפער בין זכרונות הפלאש לבין הדיסקים המכאניים נסגר: אינטל (Intel) ומיקרון (Micron) חשפו אמש טכנולוגיית אחסון המאפשרת להגדיל את נפח ההתקנים וכרטיסי הזיכרון עד פי 3 מאשר כיום.

שבבי הזיכרון מסוג NAND מהווים את עיקר השימוש בתעשיית הזכרונות ומורכבים אחד לצד השני. טכנולוגיית ה-NAND 3D מאפשרת לבצע מערום של תאי זיכרון ולייצר אותם באופן אנכי, כך ניתן לדחוס יותר תאי אחסון בשטח קטן, ולחיסכון משמעותי בעלויות ובצריכת החשמל וביצועים גבוהים. טכנולוגיית ה-NAND התלת-ממדית החדשה מאפשרת פיתוח של הזיכרון הדחוס בעולם וייצור כרטיסי SSD סטנדרטיים עם נפח הגדול מ-10 טרה-בייט.

NAND 3D עורמת אנכית תאי פלאש ב-32 שכבות, על מנת להשיג תא רב שכבתי (MLC) של 256 ג'יגה-בייט ותבנית תא תלת-שכבתי (TLC) של 384 ג'יגה, שיתאימו למארז סטנדרטי. קיבולות אלו מאפשרות לייצר כרטיסי SSD בגודל של מסטיק לערך, ונפח אחסון של יותר מ-3.5 טרה-בייט וכרטיסי SSD סטנדרטיים של 2.5 אינץ' עם קיבולת של יותר מ-10 טרה-בייט.

"שיתוף הפעולה בין מיקרון לאינטל יצר את טכנולוגיית האחסון המובילה בתעשיה", התגאה בריאן שירלי, סגן נשיא לטכנולוגיות ופתרונות זיכרון במיקרון. "NAND 3D מציעה צפיפות גבוהה, ביצועים ויעילות ללא מתחרים בשום טכנולוגיית פלאש אחרת כיום, ועתידה לחולל שינוי יסודי בשוק. עוצמת ההשפעה שנודעה עד היום לזיכרונות הפלאש – החל מטלפונים חכמים וכלה בסופר-מחשוב שביצועיו משתפרים הודות לפלאש – הם שיפורים שרק מתחילים למצות את הפוטנציאל הממשי".

"מאמצי הפיתוח של אינטל ומיקרון משקפים את המחויבות המתמשכת שלנו לספק לשוק טכנולוגיות זיכרון בלתי-נדיף מובילות וחדשניות", אמר רוב קרוק, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת פתרונות הזיכרון הבלתי נדיף באינטל. "השיפורים המשמעותיים בצפיפות ובעלות שמאפשרת טכנולוגיית ה-NAND 3D החדשה שלנו יאיצו את האחסון בטכנולוגיית SSD בפלטפורמות מחשוב מגוונות".

מאחר והקיבולת מושגת על-ידי הערמת התאים באופן אנכי, מידותיו של התא הבודד יכולות להיות גדולות יותר באופן ניכר. סידור זה צפוי לשפר הן את הביצועים והן את הסיבולת ולהפוך אפילו את תכני ה-TLC למתאימים לאחסון מרכז נתונים.

גרסת ה-256 ג'יגה-בייט MLC של NAND 3D נמצאת כעת בבדיקה אצל שותפים נבחרים ודגם ה-384 ג'יגה-בייט TLC ייבחן בשלב מאוחר יותר. קו הייצור כבר החל בהרצות ראשוניות ושני ההתקנים יגיע להיקף ייצור מלא עד לרבעון הרביעי של השנה. שתי החברות מפתחות גם קווים של פתרונות SSD המבוססים על טכנולוגיית NAND 3D ומצפים להשיק את המוצרים בשנה הבאה.

שתף:
-פרסומת-
אוהב גאדג'טים, אוהב טלפונים, אוהב טכנולוגיה, אבל הכי אוהב את החתול שלו שלא ממש אוהב אותו.
  • Rafi Eliaev

    הלוואי שזה ייכנס לייצור המוני והמחירים של ה-SSD ירדו כך שנוכל לרכוש אותם במחירים שפויים.